DXP2004电路板设计部分笔记，EDA课程学习资料

编译：右键点击文件，选择compile

更新PCB: design--update PCB -- validate changes 验证变更是否有效

编译后的元器件可能不在黑色框内，可以移动

编辑页面的绿色框没用 可以依次按E D 键，然后鼠标单击绿色框 把它删掉

设定电路板电气边界：PLACE--line  在静止页面上画个框框

自动布局：tool-- components-- auto place

Cluster placer :成组布局，先分组然后再放置组

Statistical placer:统计布局，按照一定算法放置元件，使布线长度最短

快速元件布局：效果较差，要取消勾选

手动布局：

联系紧密的放在一起

先放置核心元件，然后固定元件即可

飞线：

两个器件之间有绿色的非线，说明二者在电器上应该是连在一起的，布局是应该是相近的

更新PCB

现在原理图上修改

编译compile

Design-- update PCB document

验证修改后执行

删掉元器件核【绿色框框】

布线要求

电源线、接地线布线宽

逻辑线路布线细

拐弯处用圆角或钝角

Design -- rules --electrical --clearance

Shortcircuit :短路规则

电源网络和接地网络最小间距是15mil

Routing priority ：优先级设置

P5 21:30

Routingvia：过孔

布线

自动布线：auto route

auto route -- Net:选定区域，对局部自动布线

手动布线：用画线工具布线

删除布线：先按E D 再选中线

敷铜操作polygon pour

在没有放置导线和元器件的地方铺满铜

敷铜一般都在接地层面上

一方面增大地线导电面积，降低电路接地引起的共轭阻抗

增大接地网络的面积提高电路抗干扰性能和扩大电流的能力

Fill mode：一般选第一种solid 用铜模覆盖

Properities--layer:敷铜工作层面首先在顶层 -- connect to net选GND -- pour over same net polygons only 仅覆盖相同网络

用鼠标画矩形区域，即敷铜区域

按相同方法在底层操作【仅把工作层面设置在底层】

放置一些过孔可以使顶层和底层的敷铜更好地连接在一块

创建原理图符号

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