透明壳渲染出来全黑,只剩边缘一圈白边,内部零件完全看不见,第一反应是材质没开透射。KeyShot里选塑料材质,Transmission拉到1,Color给一个很淡的蓝或者灰,Roughness压到0.02到0.05,Refraction打开,IOR填1.45到1.55,ABS和PC差不多1.52到1.58,PMMA是1.49,填完看预览,壳子开始透出后面的东西。D:\Keyshot\transparent_shell\ 下面那个PC外壳的材质存成 .mtl,下次直接拖进来。
双面材质是透明壳的关键,单面材质渲染出来只有一层折射,厚度感完全没有。材质面板里把Two-Sided勾上,Front和Back各给一个材质,Front用透明塑料,Back用稍微暗一点的透明塑料,背面颜色深一点能压住边缘的过度曝光。厚度参数在Advanced里,Shell Thickness给实际壁厚,2mm的壳填2,不填的话折射路径按默认值走,看着像纸片。内部结构如果被折射扭曲得太厉害,把IOR降到1.4附近试,折射弱了内部零件形状更清楚,代价是透明感变弱。
灯光决定透明壳的成败,HDRI做主环境,亮度不用太高,0.8到1.2之间,透明壳吃环境反射,环境太亮边缘全是白斑。主光后面加一个背光板,面积大一点,亮度中等,勾出壳体的轮廓线。侧面再加一束针光,窄角度,打在壳体的圆角或者转折面上,边缘高光就出来了。地面用暗色磨砂材质,透明壳的影子投在地上要有渐变,地面太亮影子看不见,透明壳像飘在空中。相机用长焦,85mm到135mm,透视变形小,壳体的曲率看着更自然,景深打开,光圈f/4到f/8,背景虚化掉。

噪点是透明壳最烦人的东西,采样给64到128,光线反弹次数给8到16,再高收益不大。材质里的Roughness越低噪点越多,0.02的粗糙度比0.1的噪点翻倍,渲染时间也跟着涨。去噪在Image标签页里打开,Denoise勾上,半径给2到3,强度0.5到0.7,太强了把细节抹掉。输出用PNG,Alpha通道勾上,背景透明,后期合成的时候方便。
内部零件可见性靠材质分区,壳子透明,内部支架、螺丝柱、卡扣用不透明的深灰或者黑色,对比度拉出来。内部零件如果也是透明或者半透明,整个画面糊成一团。PCB板用绿色或者蓝色,金属屏蔽罩用拉丝铝,视觉层次就出来了。标签和丝印单独给一个材质,透明度跟壳体一致但颜色深一点,丝印内容用贴图,贴图分辨率至少2048,太小了放大后模糊。
渲染队列里把壳体的材质单独锁住,改灯光的时候只重算光照,材质不重新编译,省时间。D:\Keyshot\transparent_shell\ 下面那个场景文件里HDRI换了三张,一张室内暖光,一张室外阴天,一张纯黑背景加两盏面光,对比下来纯黑背景加面光最容易控制边缘高光。渲染分辨率给1920×1080起步,采样128,一张图大概二十分钟,再高没必要,后期加一点Bloom和暗角,透明感更足。
下次把IOR从1.52降到1.45,Roughness从0.03加到0.06,看内部零件的清晰度能提升多少,那个背光板的尺寸是……
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