2024 Cadence中国技术巡回研讨会成都北京深圳站报名通道开启

电子设计自动化领域的领先供应商 Cadence，诚邀您参加 2024 Cadence 中国技术巡回研讨会 — 系统验证及 IC 验证专场研讨会与PCB，封装设计及系统 SI / PI / Thermal 仿真专场研讨会。本次线下研讨会将聚焦于电子设计自动化领域的最新技术发展和成果展示，旨在为参会者提供最前沿的设计与仿真技术分享。

系统验证及 IC 验证专场

本次研讨会上，我们的资深技术专家将深入讲解 AI 技术在回归压缩，覆盖率收敛以及 SoC 调试中的实际应用和案例。同时，我们期待倾听您对 AI 技术的使用经验及期望。

此外，我们将展示 Cadence Simulation、Formal、Emulation 等平台的最新功能，并分享获取最佳技术支持的捷径。

Cadence 诚挚邀请您参加将在成都开展的线下研讨会，期待您的参与与现场互动！

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会议日程

* Agenda is subject to be changed

PCB，封装设计及系统 SI / PI / Thermal 仿真专场

本次研讨会包括多个专题，重点介绍人工智能和机器学习技术在提升 PCB 设计、高速信号完整性分析和系统热设计效率方面的最新进展和落地应用。此外，如何有效开展仿测一致性的验证、大型 2.5D / 3D IC 封装的设计与签核的流程和效率、创新的热网络模型加快系统热签核的分析技术、高速 SerDes 电路设计的挑战与优化策略等均有相应专题详细展开讨论。整个会议日程安排紧凑且内容丰富，不仅涵盖了当前 EDA 行业的热点话题，也提供了实用的设计工具和方法学，将帮助工程师们有效地应对日益复杂的电子系统设计和开发需求。

Cadence 诚挚邀请您参加将在北京、深圳开展的线下研讨会，您可以自由选择报名参加您所在城市或就近城市的 PCB，封装设计及系统 SI / PI / Thermal 仿真专场研讨会。

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会议日程

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会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

cadence_china_marketing@cadence.com

Cadence 期待您的报名和参与！

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