Altium Designer画PCB的时候通孔怎么设计，孔径和焊盘设多大

Altium Designer 画 PCB 时按 P 再按 V 放一个过孔，按 Tab 键调出属性面板，Hole Size 和 Diameter 两个框第一次填的时候容易随手写，0.2mm 配 0.4mm 觉得够小够省地方，板厂回话说 0.2mm 的机械钻孔在这个板厚下厚径比超了，要么加钱做激光孔要么把孔径放大。过孔尺寸从来不是自己定，是板厂工艺和板厚一起定的。

过孔的孔径和焊盘外径的比例有个经验公式，外径约等于孔径的两倍加减一点。0.3mm 的孔配 0.6mm 的盘是最通用的组合，双面板和四层板都能用，加工稳定，成本不高。0.2mm 的孔配 0.45mm 的盘是高密度板的配置，BGA 逃线区域常见，但得确认板厂做得了。外径不能一味缩小，环宽等于外径减孔径再除以二，环宽不够钻孔偏差一打铜环就破了，板厂一般要求环宽至少 0.1mm，对应 0.3mm 的孔外径不低于 0.5mm。

厚径比是另一个硬约束。板厚除以孔径，1.6mm 的板配 0.3mm 的孔，厚径比大约 5.3 比 1，常规板厂都能做。0.2mm 的孔在 1.6mm 板上厚径比到了 8 比 1，接近机械钻孔的上限了，再小就得用激光。做四层板之前问一下板厂在这个板厚下最小孔径能做到多少，把板厂的工艺能力表存一份到 D:\AD\fab_notes\ 下面，画板子的时候对着看，比凭记忆填参数靠谱。

上面说的是过孔，通孔焊盘是另一回事，画封装的时候孔径得跟着元件引脚走。电阻的引脚直径 0.5mm，孔径给 0.7mm，留 0.2mm 的余量保证能插进去。0.6mm 的引脚配 0.8mm 的孔和 1.8mm 的外径，1.0mm 的引脚配 1.1mm 的孔和 2.4mm 的外径，这个组合在插拔力和热循环测试里比较稳。引脚是方的按对角线算，别按边长，方的比圆的难插。孔径给太小元件装不进去，给太大焊接的时候锡会从孔里漏下去。

电源过孔不能跟信号过孔用同一个尺寸。12mil 约 0.3mm 的过孔在温升 30 度的时候大概能走 0.5A 到 1A，1A 的电流需要三到四个 0.3mm 的过孔并联才安全。Design → Rules → Routing → Routing Via Style 里可以建多条规则，用 Where Object Matches 筛选电源网络，单独给一组大过孔，0.4mm 到 0.6mm 的孔径配 0.8mm 到 1.0mm 的外径，规则优先级调高，电源网络自动套用。

盘中孔在焊盘里面打孔，省地方但加钱。树脂塞孔加电镀填平，局部成本能涨 20% 到 60%，通常按孔数加价。不是高速板或者 BGA 逃线逼到没法子了，别用盘中孔。普通过孔的塞油和盖油是免费的工艺选项，塞油是孔里面塞满阻焊油不透光，盖油只是把孔环盖上孔内还是透光的，嘉立创四层板默认塞油了，不用自己选。

规则设完在 Rules 里检查一遍 Minimum Annular Ring，环宽约束跟板厂的最小环宽对齐，默认的 0.1mm 对大多数板厂够用。过孔到走线的间距规则也看一眼，0.3mm 的孔外径 0.6mm，跟走线的间距按 0.2mm 算的话孔壁到走线的净距实际只剩不到 0.15mm，板厂可能会报间距不足。

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