ABAQUS多层多道增材制造仿真，热-力耦合过程模拟

先看生死单元有没有激活，增材制造用model change把未沉积的单元先remove，每道焊完再add回来，add的顺序跟实际打印路径一致，层间用partition切好，一个单元集对应一道，set名字比如bead_L1_P1，L1_P2这么往下排，一次add一个set，别一次全激活。

热源用DFLUX子程序或者用goldak双椭球，前者灵活但得写fortran，后者在interaction里直接建，参数q是体热源功率密度，熔池深度和宽度按实际工艺给，激光功率200W到400W，扫描速度800到1200mm/s，光斑直径0.1mm左右，这些数直接影响熔池尺寸，热源移动用子程序里坐标判断当前时间步的焊枪位置，或者用amplitude配合多个step，一道一个step，step时间等于道长度除扫描速度。

材料属性温度相关，导热从室温到熔点要全，钢从20度到1500度，导热从45降到25左右，比热从4.6e8升到7e8，密度基本不变7.85e-9，弹性模量从210000降到接近0，屈服应力也是，这些数据从JMatPro或者文献里扒，abaqus里表格插值用线性，外推设成constant避免负值。

热力耦合用coupled temperature-displacement，C3D8T单元，分析步用Dynamic Temp-Disp Explicit或者Static Temp-Disp，前者算得快但准度差一点，后者慢但温度场和应力场同步算，多层多道一般用explicit，时间步长自动，质量缩放给个10到100，别太大不然惯性效应会污染结果，热传导的稳定时间步跟网格尺寸平方成正比，网格细了时间步掉得厉害。

网格尺寸0.05到0.1mm在熔池附近，远离熔池的地方可以粗到0.5mm，过渡用biased seed，一层单元厚度跟层厚一样，0.02到0.05mm，一个零件几十层网格量就上百万了，用submodel或者adaptive remesh可以减，但abaqus的adaptive remesh对热力耦合支持不好，还是老老实实分区画，中心细外围粗。

采用温度位移耦合方法实现多层多道增材制造，主要包括热源子程序

残余应力后处理看S11和S22，沿沉积方向的应力一般是拉应力，靠近基板的地方压应力，层间温度控制在200到300度之间，太高了热积累严重，熔池变大，道与道之间冷却时间不够，太低了对前一道有回火效应，用cooling step来控，或者用film condition和radiation散热，辐射用5.67e-14，环境温度20度，膜系数给10到20。

变形用U看，翘曲主要发生在冷却到室温之后，把基板固定住，沉积完再把约束释放掉，看自由变形，如果基板也变形说明夹持力不够，实际打印里基板用螺栓固定，仿真里用tie或者bc限制基板底面，结果对不上的话检查热源效率和材料高温属性，熔池温度应该在材料熔点附近，钢1400到1500度，低了就是功率不够或者热源分布太宽。

跑一个单道单层先验证，再看温度场和熔池形状，跟实验的熔池截面比，宽度深度对上了再上多层多道，否则后面全白算，工作目录D:\am_sim\里放inp、子程序、材料库，下一步把道间冷却时间从5秒改成10秒看残余应力降多少，还有

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