Proteus仿真软件中芯片的命名规则与封装方法（详细版）

第一：PCB封装库命名规则

1、集成电路（直插）

用DIP- 引脚 数量+尾缀来表示双列直插封装​

尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽​

为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm​

为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm​

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装​

2 、集成电路（贴片）​

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装​

尾缀有N、 M 和W三种,用来表示器件的体宽​

为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm​

为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm​

为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm​

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装​

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm​

3、 电阻 ​

贴片电阻命名方法为：封装+ R ​

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

   碳膜电阻命名方法为：R-封装​

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

   水泥电阻

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