Altium Designer 20入门基础知识（2）

本节继续完成“HelloWorld”工程

电路图

电路图说明：P1和P2分别是两个2 Pin排针，其中P1接入5V电源；R为限流电阻，VD为一个发光二极管，当P1联通时，发光二极管将点亮，表示当前电路已通电，P2处可以引出一路电源。

元器件选型

1. 在选型之前我们需要先了解下元器件封装的概念，元器件封装可以理解为实物的抽象映射，它可以真实反映实物的尺寸以及其他属性，同一个元器件可以有不同的封装形态，例如IC类(芯片)类元器件的封装有DIP(Double In-line Package)封装(双列直插式封装)与LQFP(Low-profile Quad Flat Package)封装(本体厚度为1.4mm的QFP)，在器件选型之前先要确定需要的封装类型。
2. 关于元器件的查找，一般可以通过去供应商官网查看，例如得捷电子，立创商城等，另外，淘宝中也可以获取。

本项目器件选择如下：

小提示：器件选型时的电气值(例如阻值)一般不等于理论值，理论值仅作为一个参考，更多的是根据电路特性调整而得。

原理图库编辑

1. 打开工作空间中的 HelloWorld.SchLib 文件，之后，点击“SCH Library”Tab菜单，可以看到，系统已经默认创建了一个元器件组件，如图
2. 创建电阻器件，点击 SCH Library 页面中的 “添加”按钮，在弹出的对话框中输入组件名称，如图
3. 在画板中开始绘制元器件，画元器件的时候可以灵活运用栅格功能，另外需要注意的是，元器件请绘制在中心位置，如图
4. 开始绘制器件，以电阻器件为例，如图 (1)第一步，选择放置PIN引脚，鼠标左键点击工具栏的“放置引脚”，之后点击Tab键设置引脚属性，此处我们将引脚长度(Pin Length)设置为100mil，Designator设置为1，其他属性按需设置，设置完成之后点击画布中间的暂停标志继续放置，将鼠标移动到合适位置按左键放置（注意中心点），如图知识补充：引脚有四个小点的一端是对外部分，用于接入电路。 (2)第二步，开始连线，鼠标左键放置线段点，鼠标右键结束放置，空格键切换线的连接方式，如图 (3)第三步，设置组件属性，如图注意：属性"Designator"必须设置，它起到组件关联的作用，一般取名规则是器件类型+’?’，这里的‘?’是一个通配符，在PCB设计过程中，元器件会用到非常多，为了避免Designator重复导致一系列错误，故而设计时一律使用通配符，待后续统一由AD生成即可。 至此，电阻器件原理图就绘画完毕，其他两个器件方法类似，这里仅给出最终图作为参考，操作方法就不再赘述。发光二极管排针

PCB库编辑- 电阻 器件

1. 打开工作空间中的 HelloWorld.PcbLib 文件，之后，点击“SCH Library”Tab菜单，可以看到，系统已经默认创建了一个元器件组件，如图知识点 (1) Top Layer/Bottom Layer ： 顶/底层布线层，设计为铜箔走线 (2) Mechanical： 机械层：设计为PCB机械外形 (3) Top/Bottom Overlay：顶/底层丝印层，设计为各种丝印标识，如PCB板上的字符，商标等 (4) Top/Bottom Paste：顶/底层锡膏层，该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 (5) Top/Bottom Solder：顶/底层阻焊绿油层，顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 (6) Drill Guide：钻孔定位层，焊盘以及过孔的钻孔的中心定位坐标层 (7) Keep-Out Layer：禁止布线层，设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ (8) Drill Drawing：钻孔描述层，焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层 (9) Multi-Layer：通孔层，通孔焊盘层，用于连接连接多层，可以理解为层之间的走线。
2. 电阻器件绘制，点击"工具"->元器件向导，如图点击“Next”点击“Next”此时需要我们输入焊盘的尺寸，该尺寸需要从元器件的数据手册中获取，手册可以从元器件的供应商网站获取，如下下载完成之后打开手册，找到如下部分：从上述表格中可以看出，焊盘的宽度W=0.8mm，长度L=0.3mm，回到Ad中，设置如下点击“Next”此时还需要我们设置两个焊盘的中心距离，继续回到数据手册查看可知，中心距大概是元器件整长L减去A的长度，即1.6mm-0.3mm=1.3mm,回到Ad中，填入，点击"Next"保持默认值，继续“Next”输入器件名称，点击Next,直到完成设置，最终如下从上图看，丝印的框太大，我们需要调整其大小，鼠标左键点击需要调整的线，选中之后拖动即可，如图小提示：若丝印框出现多段不好移动的情况可以删除该部分进行重绘，选择组件，按键盘Delete键即可删除，需要注意，绘制相应层的组件时需要切换到对应的层，如重绘丝印层则需要切换到Top Overlay，另外，shift+s可以切换为单层显示。
3. 【可选】3D模型导入，元器件的3D模型可以从供应商、第三方网站获取，当然也可以自己绘制，本文的模型均采用第一种方案获取(PS.建模这个技能点没点…)，由于本案例中电阻器件供应商未提供3D模型，故而从第三方网站获取类似封装的3D模型，这里推荐 3dcontentcentral，本案例中的电阻采用的0603封装，可以将其作为关键字搜索3D模型，如图下载完成之后解压获得STEP文件，将其移动到项目中，如图接下来导入3D模型，放置->3D体，如图说明：由于获取的电阻3D模型尺寸与我们选型的电阻不是很匹配，故此处使用了一个0603封装的LED器件模型至此，3D模型就已经导入到我们的元器件中，最后只需要调整其位置到合适点即可，按数字"3"切换到3D试图，如图接下来点击 工具->3D体放置->表面与板对齐，如图选择需要对齐的面，若3D视角不方便，可以通过shift+鼠标右键可以移动视角，如图最后按数字2切换回2D视角，将模型摆正，并适当的修改焊盘大小，预留出一些位置方便焊接，如图
4. 【可选】添加打印参数信息，按键盘L打开层配置框如图，在机械层点击鼠标右键添加两个子层组件，如图此时，在下方将会多出Top/Bottom assembly 层，该层的作用是在打印图纸时方便显示元器件参数，接下来我们将Top overlay层的框复制到Top assembly层，首先，切换到Top overlay层，再通过shift + s 切换为单层显示，如图鼠标左键选中丝印框，crtl+c 复制，鼠标会变为十字，此时需要选择一个中心点，最后切换到Top assembly层，点击 编辑->特殊粘贴->选择中心，最终如图：最后，添加参数信息，如图 至此，我们已经完成了电阻器件的封装。

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