Altium Designer画板子完整步骤：从原理图到PCB布线

1.新建PCB工程

2.新建原理图库，绘制原理图封装

   绘制各个元件原理图封装

3.新建PCB库，绘制元件 PCB封装 ，可以从立创商城下载

常用的元件pcb封装可以在立创商城里面下载导出为AD文件复制使用，也可直接用立创CAD绘图


   导出为AD文件

4.关联元件的原理图和PCB封装

在原理图库中双击元件名称，添加pcb封装，选择对应的封装，确认，就关联了元件的原理图和pcb封装

5.新建原理图，绘制原理图中各个元件的连线关系

6.在原理图中给元件编号

点击工具( Tools  )->注解(Annotation)自动编号，改变处理顺序可以使用不同的注解规则，Z型，N型。。。

7.编译原理图，导出 PCB图

1.工程->compile document->右下角 system  ->message查看有没有接线错误



   2.若有错误，查看报错信息以更改并重新编译至无错误

   3.新建一个PCB图，点击设计(Design)->Update PCB Document导出PCB图

8.PCB图改变丝印层字体，走线

1.改变丝印层字体按下‘E’再按‘N’，把 string   type改为Same


   2.点击确定后又弹出如下图，红框内可以修改丝印层文字的高和宽，Stroke Font有需要可以修改字体


   3.按下‘N’可以选择是否隐藏黄色的细线连接

   4.对于双层板，走线的板层为顶层Top Layer和底层Bottom Layer，顶层的线为红色线，底层的线为蓝色，两层之间的连接是过孔(Place Via)

   AD的最下边用来切换板层

   5.走线尽量先走顶层，走底层的线时，现在顶层放置过孔然后在底层连接两个过孔



   6.走线时记得考虑走线间隙，过孔大小等要求，太近可能不符合生产要求

   7.所有的GND可以先不用走线，最后敷铜就行

9.切割板子形状

1.现在机械层（Mechanical Layer）画出板子外形（粉色的线）

   2.设计->板子形状->按照选择对象定义，就可以按照画出的形状切割了，这里可以用shift+s先把其它层隐藏

10.电气规则检查

工具->设计规则检查 ->运行DRC，会显示检查结果

   运行后爆了非常多丝印层在焊盘上的错误


   这个是无所谓的，可以屏蔽掉这个报错：设计->规则->找到Silk Over Component Pads把√去掉，再检查就只有没连接GND的错误了，这个错误不管，后面敷铜解决

11.补滴泪

在工具->滴泪进行补滴泪，补滴泪后线的接头处更加光滑

12.敷铜

给两层都要敷铜


   敷铜完的样子

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