Altium Designer 2022相关操作全攻略

Altium Designer2022设置过程总的相关快捷键

• PCB设计中的小知识
• 常用的英文单词
• 快捷键部分 and 符号说明
• 忽略错误 mil<->mm之间的单位切换 跳转栅格切换 选择标识符的位置 设置原点 3D模式下切换视图 3D模式下选择板子的颜色 pcb中的原件对齐操作 pcb中的多个原件保持均与的间距 pcb中线与线，线与焊盘，线与过孔...之间的间距的相关规则设置 多边形铺铜操作和重新铺铜 切换布线层 只显示某一层 调节PCB各个模块的颜色和透明度 测量元器件之间的距离以及取消相应的痕迹 消除原理图器件编号旁边的小括号
• Altium Designer 常用操作
• 批量修改元件参数（包括批量添加封装） 隐藏所有元件符号 修改所有元件的符号大小 标注PCB的尺寸

PCB设计中的小知识

声明：这些小知识大多无从考究，不同环境下性能不同，而不同厂家工艺也有所不同，甚至不同价格也有不同工艺，所以这些小tips仅供我自己参考。

   1、过孔的hole size 不要小于6mil，直径不小于12mil，且孔边距在10mil以上。

   2、通过1a的电流大概需要40mil。

   3、走线宽度一般在6mil以上。

   4、拼版的mark点一般尺寸是1mm，定位孔采用2mm的焊盘，一般离mark点4mm以上。

   5、焊盘和过孔是不一样的，焊盘层与层之间没有连接，而过孔有。

   6、ctrl + c 复制器件之后，要用鼠标左键点一下板子的任何一个地方，等鼠标的十字符号消失之后才算复制成功。但你所点的位置将成为你复制的基点。不明白的话多试试点击不同地方就知道了。

   7、3d模式下用shift + 鼠标右键可以旋转视图。

   8、mechanical1和keep out layer都可以作为板子的外形框，但拼板的时候还是得用mechanical1层。

   9、铺铜前最好修改一下规则，将电气（eletrcial）的clearance（间距）调整到15mil以上，铺完铜再改回去。

   10、同个器件中的焊盘间的距离通常因为过小而报错。此时规则中的ignore pad to pad clearances within a footprint（在规则设置间距旁边）勾选上则可防止报错。

   11、字符不可以放在焊盘上。

常用的英文单词

Pad：焊盘，分为TH Pad和SMD Pad。
TH Pad：通孔焊盘，层与层之间无法连接。
SMD Pad：贴片焊盘
Track：导线
Via：过孔，可以实现层与层之间的电气连接。
Route：名词：路线、动词：布线
Polygon：多边形
Plane：铺铜
Clearance：间距
Wizard：向导

快捷键部分 and 符号说明

a -->
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删