热仿真一键通：轻松掌握核心技巧

电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图），

部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。 下图是基于ICEPAK 的IGBT 自然散热的仿真案例，非常直观的看到温度堆集点，而IGBT的温度堆集点都来自于二极管结温，在实际工作中是无法测量IGBT内部的结温，因此就需要利用热仿真技术来进行温度的模拟，清晰明了的观察热量至高点，针对性的进行方案改进，提高器件的可靠性。

一味的提高风量会导致功耗提升和风量浪费，风量太低又会导致热量堆积进而损坏设备；在设备中还可能存在热量堆积点的问题，这样会造成整机温度低，个别器件温度高进而导致设备损坏。因此需要利用热仿真技术对设备进行温度的模拟，从而进行方案的优化，提高器件的可靠性。下图是基于FLOTHERM 的强迫风冷机箱的仿真案例，图中可以很直观的看到风道走向以及温度堆集点。

简单来说，热仿真可以视为是一种虚拟实验。它可以在无实体产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。因此，热仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。计算流体动力学 （CFD）是通过计算机数值计算和图像显示，对包含有流体流动和热传导相关物理现象的系统所做的分析。我司有专业的热设计团队，并有丰富的产品热仿真经验，根据客户的需求，为客户提供最优的产品热设计方案。

武汉森木磊石科技有限公司 位于武汉市东湖高新技术开发区，是一家致力于电力电子、电力物联网技术，集研发、制造、销售为一体的高科技公司，公司已有自主创新的国家专利 10 项，于 2018 年通过了 ISO9001 质量管理体系认证。

公司基于华中科技大学的强大支撑，拥有高水平的技术研发团队，研发人员均为相关领域的博士、硕士，在电力物联网、军工电力电子等领域拥有数十年的技术积淀。目前已与国内多家军工、央企单位合作。