Cadence学习笔记(尝试用知乎做笔记)：分享学习心得

以BGA封装的DSP芯片为例，熟悉使用Candence绘制芯片封装的过程

1. 首先需要找到我们想要绘制芯片的封装信息，这里我们以TI公司的TMS320c6713b的272管脚BGA封装为例，其封装信息可以直接在TI官网上找到https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html(需要注意的是给出的封装数据还包含了制造误差)

2.也可以在PCB Matrix IPC LP Viewer软件上直接搜索该封装的参数。

3.在使用Candece绘制芯片封装的过程中，我们必须首先使用Pad Designer 绘制芯片的焊盘。在绘制之前，我们首先需要创建一个文件夹，专门用来存放每种焊盘的信息。在PadDesigner--Parameters界面中，选择单位为毫米，精度为4。Units：Millimeter，Decimal places：4。对于表贴焊盘，其他的钻孔信息不需要设置。

4.之后在Layers界面中，选择BEGIN LAYER层，设置为半径为0.6的圆形封装，点击TOP即可以显示在界面右上角预览焊盘形状。再设置加焊层PASTEMASK_TOP，和BEGIN_LAYER的层信息一样。最后在阻焊层SOLDERMASK_TOP设置为0.7圆形(阻焊层的尺寸一般稍微要大一点)。在各个层设置完成后就可以点击File--Check执行检查，左下角显示Pad stack has no problems就说明没有问题，可以存盘在指定的文件夹中并且查看查是否保存成功，成功就可以关闭PadDesigner。

5.现在可以启动PCB Editor，选择Allegro PCB Design XL,点击OK。进入界面后执行File--New--Package symbol--选择封装存盘的文件夹--填写name，点击OK就可以。

6.创建完成后，我们先简单设置一下软件界面。先根据芯片的大小设置合适的图纸尺寸，只需要可以放得下芯片就可以。Setup--Design Paraments--Design：User Units：Millemeters，Size：Other，Accuracy：4，之后设置合适的Left X，Lower Y，Width，Height。Drawing type:package。

7.之后再设置栅格点，Setup-Grid-将2.54mm(100mill)全部改成0.0254(1mill)，选中Grids On即可。到此我们的工作环境设置完成。

8.我们开始放置引脚，从已知的引脚封装信息，我们知道，该芯片是20行20列，且从左下角A1编号开始到右下角A20，因此我们点击Layout--Pins--Option--connect--padstack：选择一开始绘制完成的引脚--Copy mode：Rectangular--QtyX：20--SpacingX：1.27--QtyY：1--SpacingY：1.27--Pin#：A1--Inc：1--OffsetX and Y：0--command：x 0 0--enter。之后修改A1为B1，再次执行command：x 0 -1.27放置第二行引脚。要注意ABCD不是连续的，我们先放满，之后再删除中间多余的部分。

9.删除多余的部分Edit--Delete--Find--All off--Pins，即删除多余的引脚。

10.放置bound矩形框，需要放置矩形的两个对角点，具体操作是Add--Rectangle--options--package geometry--place bound top--command:x -3.45 3.45，再一次command：x 27.55 -27.55

11.放置丝印层外框：Add--Lines--Options--Package Geometry--Silkscreen_Top--Line width:0.2000--command:x -1.45 1.45--command:x 25.55 1.45--command:x 25.55 -25.55--command:x -1.45 -25.55--command:x -1.45 1.45。之后在A1引脚再放置一个小标志方便将来焊接或者检查元件摆放角度。设置一下丝印层的颜色Display--Color/Visibility--选择颜色--点击对应层的颜色框即可。

12.放置装配层外框：Add--Line--Package Geometry--Assembly_Top--手绘或者命令行绘制。

13.最后加索引婊标号，在两层都需要加，Layout--Lebels--RefDes，在AssemblyTop加在中间，在Sillkscreen_Top层加在左上角。到此为止，这个最基本的封装便可以使用了。