[原创] “3C”电子产品跌落实例深度讲解―――MP3篇

[原创] “ 3C ”电子产品跌落实例讲解―――MP3

---Altair HyperMesh与LS-DYNA接口实例

主持者：东南大学的Winken

案例简介：

序言：本实例制作应中国CAE联盟论坛案例讲解之要求而作，其作品版权属本人个人所有，可供任何人、任何免费网站或论坛下载传播。

本教程的目的：在于帮助一些初学者用户快速而且方便地学会利用HyperMesh作为前处理器，联合LS-DYNA进行一些“3C”电子产品跌落的模型仿真，例如：MP3、手机等等产品。实例本身所采用的数据或边界条件不具有通用性，其最终的跌落数据结果不具权威性，作者其实例演示只是提供给各位初学者入门用，其一理解“3C”电子产品跌落的模拟流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同时提供一些作者本人的见解。

案例描述：MP3跌落模拟仿真

求解目的：了解该MP3在跌落过程中，壳体的设计是否满足要求（不考虑其他零部件是否失效，但是要考虑其他零件在跌落过程中对壳体的影响）。

说明：整个案例严格按照有限元仿真的流程来执行，包括前处理、有限元分析和后处理过程，其中也包括作者本人的一些见解。其内容包含文字、图片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何问题请在此帖子下面留言，我很愿意和各位一同探讨，共同进步。同时水平有限，教程中必有许多值得商榷之处，也请各位多多原谅。

专家组： 崔向阳 DYNA(面对现实) olive
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