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PCB/封装建模：提升电子产品结构可靠性仿真精度

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在电子产品仿真中，PCB/封装结构的建模准确性一直是影响仿真速度和精度的关键因素。 Ansys 一直致力于该功能研发，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地对PCB/封装结构进行等效建模。 而Ansys 增强单元则进一步提升PCB/封装结构建模的准确性，从而提高电子产品结构可靠性仿真精度。

PCB/封装建模：增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度的图1 PCB/封装建模：增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度的图2


01

主题/时间


PCB/封装建模：增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度
12月14日16：00

02

讲师介绍


徐志敏

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

03

报名方式


点击注册：https://v.ansys.com.cn/Live/c3344fa8?source=jishulink


免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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