Proe/Creo产品设计：手机layout（堆叠）流程全解析

      导读：layout这个词，听起来很神秘，实际上简单的说就是摆件，很多大公司都有专门的系统架构部，就是做前期的堆叠及工艺研究，真正的layout高手，一定首先必须是结构高手，否则只知道摆放器件，而不知道器件到底摆的哪里最优，摆在其他地方有什么问题，整机结构设计方案是什么也不清楚，那就不是一个真正的对得工程师，今天就简单说一下大致的堆叠流程;

　　在开始layout之前，需要根据产品定义的要求，完成初步的厚度表，长度表和宽度表，然后在开始3D上的layout，即通常的摆件;根据产品定义的厚度要求，我们首先要列出各个部件累积在一起的厚度，通过搭积木的方式使厚度尺寸能满足设计的要求。包括整机和局部的厚度，各个部分的厚度根据具体的情况来调整，这时的厚度表可能不是很完善，但这是设计之初的方案，以后在PRO/E中详细设计时，可以随时进行更新。

　　1.确定PCB的尺寸：长宽厚确定后，我们需要根据整机的长宽来确定PCB的尺寸，一般PCB的尺寸比outline单边小3mm左右，但针对不同的机型，尺寸也有变化;如折叠机靠近轴部分的PCB要离的更远一些，底端I/O部分的pcb距离outline要近一些，可能2.5到2.0mm就足够了。

　　2.利用已有的3D layout模板将PCB相关的尺寸修改到要求，这样我们就可以在PCB上按上面的三个表格逐一来摆件了。

　　3.在每调用一个3D文件进行layout时，一定要仔细和spec进行对照，是否3D的尺寸ok。包括焊盘的尺寸。

　　4.将需要的零部件按尺寸布置好后，需要确定螺钉孔的位置及大小，高度空间上能否放置螺钉等。一般我们采用M1.4和M1.6的螺钉，我们将已定义好的螺钉柱库文件装配到layout中。

　　5.在需要放置卡勾的地方，将卡勾的组件装配到layout中，看卡勾能否放下，位置是否合理。

　　6. 放置MIC，motor，针对不同的平台，对于mic可能需要进行密封，这时要考虑mic套的厚度和尺寸。Motor的运动部分要和周边的元器件有足够的间隙，一般为1.0mm。

　　7.检查电池连接器和电池配合高度及取出是否合适。

　　8.检查笔和电池的间隙是否合适，笔外面能否做电池盖的卡扣。

　　9.sim卡能否顺利取出，sim卡下面能布多高的件，需要在PCB将相应的禁布区域画出。

　　10.侧键的空间是否足够，一般采用dome结构需要加大的宽度空间，如果实在不够需要采用特殊结构，在layout中将结构画出。

　　11.根据FPC的长度及connector的插入深度，计算出connector的位置。

　　12.speaker的音腔是否能封闭，如果不能需要调整layout。

　　13. RF switch周边是否留够了空间供TOP工程师测试用。

　　14.对于侧出的T-flash卡部分有无空间做双料注塑，需要预留出宽度空间。

　　15.PCB在手机中不能只有四个螺钉柱来上下顶，需要预留一些其它可以上下顶PCB的空间，在LAYOUT中将该区域设为禁布区域，已curver的形式标示在PCB上。

　　16.ME部分完成后，转成将标有器件区域和布件高度、禁布区域的dxf文件发给硬件，将PCB转成emn文件供硬件做板框;