本项目于6月初完成，历时4周，完成了PCB的设计，STM32程序编写，上位机QT界面设计以及3D打印外壳设计。

先看一下总体效果～

芯片及硬件选型

处理器：STM32F103C8T6，陀螺仪芯片：MPU6050，气压式高度计：BMP180，锂电池充电芯片：TP4056，充放电保护芯片FS8205A+DW01G，锂电池升压芯片：CE8301，降压芯片：AMS1117-3.3，260mA锂电池。通讯采用现成的NRF24L01模块，故仅在PCB上保留了接口。其余杂类电子元器件若干。

不计Debug报废的芯片，制作一块单板的成本大约为50元（芯片是从电子类up推荐的店购买的，原装的芯片价格偏高，比如我买的F103C8T6要10元一片，而不少店只要4.5元，但据说都是拆焊或返厂货）。3D打印外壳价格20元。

制作与调试

电烙铁强推T12电烙铁，可以看一看up主“鄂东老男孩”的评测，真的是一款超好用的电烙铁。

关于Debug特别注意焊完电路板要清洗干净，否则残留的助焊剂可能会导致意想不到的问题。之前焊完板测试发现芯片一直复位，调试了一天结果拿酒精刷一遍板子居然好了……

主要功能

通过上位机的QT软件，可以接受并查看模块当前的俯仰角、横滚角、偏航角以及Z轴角速度，海拔高度、气压等数据，并动态更新ADI界面。

源码下载

项目一开源于Github：https://github.com/McLaren12345/EFIS.git，软件硬件工程都已上传～本项目的PCB设计使用Altium Designer，3D模型设计使用SolidWorks。