产品
牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术（bonding），它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。因为外观酷似牛屎，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。
芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个印刷电路板（PCB）连接到另一个，通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊，引线有金线、银线、铜线和合金铝线等，健合方式也有球形键合和楔形键合。
那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装，它却比其他芯片便宜这么多呢？
我们知道，除去本身引线材料和键合工艺等的选择，封装一个芯片，是按照封装形式来收费的，比如是封装成DIP的，还是SOP的等等，封装脚个数不同，价格就不同。从电子晶片封装的的演进历史来看，IC封装到COB再到FlipChip（coG），尺寸越来越小，COB就是刚才提到的牛屎芯片的封装，COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上，可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程，也可以省掉IC封装厂的管销费用，所以它的制程比IC封装制程便宜。
在现代芯片封装产业中，牛屎芯片除了在低端廉价电子设备中还少量使用，基本属于被淘汰的落后芯片工艺。
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
155-2731-8020
