PCB可靠性判定方法详解

华强PCB，相信大家都耳熟能详，因为华强北的名号，大家对电子产品的第一印象就是从这里开始的。从初代电子市场到现在的PCB市场，哪些地方发生了变化呢？

随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，PCB行业正朝向“线细、孔小、层多、板薄、高TG、高频、高速、高密度、环保”的方向发展，这就导致PCB内部结构日益复杂、内部温升增高、散热条件恶化，极大地影响可靠性。判断一款PCB质量的好坏从以上几个方面考虑就可以。

捷配PCB打样满足以上几点要求吗？从布线、孔径、板厚这三项如何，来看看。

关于板厚，捷配可以做到0.4mm，已经是行业内比较薄的工艺了。PCB厚度，指其标称厚度（即绝缘层加导体铜的厚度），板厚的设计主要考虑强度与影响使用的变形问题。

标准厚度：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于双面板的设计，四层板想要做薄工艺则需要更加精密。

捷配做孔径最小可以达到0.2mm，而市面上工厂普遍能做的是外径0.5mm，内径0.3mm，现在的工艺能做的更小，但也要考虑到制作成本的问题，由于孔径影响的线路板的布局，高速电路板要求会更高，普通电路板的孔径符合一般要求的基本都能做。

另外是布线细这个问题，捷配的最小线宽线距为3/4mil，电路板上元器件越多，电路越细越好，捷配的最小线宽线距既能满足一般需求，也能满足高速板需求。

PCB板是有很多分层的，一般分层阻焊层、机械层、禁止布线层等，但我们做四层板是不是就是要比双面板要好呢，层数越高越好？这并没有统一的答案。而是需要PCB设计人员根据所设计的整个电路的复杂程度来权衡选择多少层来进行设计，主要从整个项目中核心器件的出线、器件布局的难易程度来决定的。捷配最高能做16层板，其实对于现在50层板往上的水平，看上去是不高，但是前面所说并不是板子层数越高越好，对于一般性需求和高速电路板和HDI，捷配的工艺是完全够用的。

捷配要考虑全球用户的PCB使用体验

电子产品的使用环境差异巨大，从热带到寒带、从陆地到深海、从高空到宇宙空间、从实验室到野外...... 除了温度、湿度的影响外，阳光、尘埃、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等各种环境条件都会对PCB产生不同程度的影响，甚至导致产品失效。

如在沿海的高盐、高湿环境中，物体表面会形成薄薄的一层水膜，且当相对湿度在65%-80%的空气中，物体上的水膜厚度为0.001~0.1μm，在PCB带电工作时，水膜与孔铜等共同构成了电解槽，发生电化学反应，最终生成黑色腐蚀物，给PCB可靠性造成致命风险。

捷配宣传的海外用户来自210个国家和地区，面对各个国家的地理和气候环境，捷配的ALLPCB业务开展获得了专业工程师的肯定吧，从一方面来说，捷配做产品考虑的因素会比较全面。

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