PCB封装鉴赏：常用集成电路篇

单列直插

单列直插器件主要是三端稳压芯片（线性稳压芯片），常用的封装是TO-220封装，更加完整的封装信息是TO-220-x，x表示引脚数量，比如常见的7805系列稳压器件：

双列直插

这个类型的封装名称为DIP-x，x为引脚数，这种封装比较古老，体积大，占地方，现在不常用，以最熟悉的STC89C52为例：

2. 贴片集成电路

SOT-223封装

这种器件主要是一些贴片稳压芯片（低压差线性稳压芯片LDO），常用的封装是SOT-223封装，比如常见的LDO系列稳压器件AMS1117-3.3：

注意与贴片三极管之间的区别！

LQFP封装

QFP封装全称Quad Flat Package，意为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面看呈L型，根据厚度分为QFP，LQFP，TQFP三种，QFP有一个缺点是引脚容易产生弯曲，为了防止引脚出现弯曲，现已出现了几种改进的QFP品种，比如BQFP（封装的四个角带有树脂缓冲垫），GQFP（带树脂保护环覆盖前端引脚），TPQFP（放在专用防止引脚变形的夹具中即可测试）等等，在本文中主要带大家欣赏LQFP封装，即Low Profile Quad Flat Package，意为低厚度的QFP封装。

LQFP封装通常命名为LQFP-xx，xx表示引脚数量，比如以常见的STM32F103C8T6为例，封装命名为LQFP-48，更加详细的会是 LQFP-48_7x7x05P ，后面加入了它的长x宽x高（单位mm），它的封装绘制如下：

在STM32系列中，LQFP是主流封装，xx的值通常有32、48、64、100、144、176、208，最大的以STM32F767BGT6为例，实物如下：

封装信息为 LQFP-208_28x28x05P，如图：

QFN封装

QFN为Quad Flat Non-leaded Package，即四侧无引脚扁平封装，由于它无引脚的特性，贴装面积较QFP少，高度比QFP低，但是一般引脚不会很多，在小于100的范围内，比如常见的mpu6050，封装为QFN-24_4x4x05P，如图：

UFQFPN封装

在STM32系列中，UFQFPN是接下来的一个主流封装，UFQFPN封装通常命名为UFQFPN-xx，xx表示引脚数量xx的值通常有20、32、36、48、64、128，比如以常见的STM32F411CEU6为例，封装命名为UFQFPN-48，它的封装绘制如下：

BGA封装

上图所示为BGA封装，BGA为Ball Grid Array，即球形触电阵列，BGA封装通常命名为BGA-xx，xx表示引脚数量xx的值，比如以常见的MIMXRT1052CVL5A为例，封装命名为BGA-196，它的封装绘制如下：

SOP封装系列

SOP即Small Out-Line Package，意为小外形封装，引脚从封装两侧引出呈L型，SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

上图为常用的AT24C02实物图，封装为SOP-8，封装绘制如图：

还有熟悉的SPI Flash W25Q64，如图：

W25Q64的封装为SOIC-8，封装绘制如下：

再比如熟悉的Nand Flash存储器：

它的封装为TSOP-48，封装绘制图如下：

还有常用的SRAM存储器IS62WV25616BLL，实物图如下：

它的封装为 TSOP(II)-44，封装绘制图如下：

最后来看看常用的SDRAM存储器 IS42S32200L，实物图如下：

它的封装为 TSOPII-86，封装绘制图如下：
3. 贴片模组

在设计自己的板子时，还会用到一些模组，比如一些邮票孔核心板，这里以最常用的ESP8266-12F模组为例：

该模组的接口说的好听点就是传说中的邮票孔接口，但是终归还是属于贴片器件，所以它的封装通常命名为SMD-xxPIN，xx表示有多少个引脚，比如这里ESP8266模组的封装可以命名为SMD-16PIN：

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