Moldex3D与LS-DYNA联合应用:模流与应力分析的结合

Moldex3D和LS-DYNA的整合,可以将射出成型的过程所造成的影响因素考虑到结构分析中。Moldex3D的三维实体模型,可获得较准确的射出成型模拟结果;但在结构分析中,通常为了省时,会以二维的薄壳模型来进行分析。因此Moldex3D提供将三维射出成型的实体模型映像到LS-DYNA的二维的薄壳模型的功能,以利结构分析之进行。

以下将说明操作步骤。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图1


步骤1:准备LS-DYNA结构分析所用之薄壳模型,与Moldex3D射出成型分析所用的三维实体模型。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图2


步骤2:在Moldex3D中,输入三维实体模型,并完成射出成型分析。然后开启Moldex3D FEA接口,准备将数据映像到薄壳模型。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图3



步骤3:在Moldex3D FEA接口中,选择LS-DYNA为求解器。在输出网格的选项中,选择 3D mapping to shell。指定被映像网格的档案,并在功能列表中选择要输出的项目。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图4



步骤4:点击检视/编辑模型定位。接着点击3点定位,利用相对应的3个点,来校正和对齐薄壳模型与三维实体模型。最后指定输出位置,即可输出映像后之薄壳模型。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图5



步骤5:在LS-DYNA中输入映像后之薄壳模型,并执行结构分析。下图为考虑射出成型效应后,结构分析之应力分布结果。

Moldex3D模流分析之结合三维Moldex3D模流与二维LS-DYNA应力分析的图6

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