ANSYS助力MELLANOX设计创新：电源完整性及可靠性签核解决方案

ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案助力MELLANOX设计创新的图1

2019年5月28日，Mellanox Technologies采用ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案推进其FinFET设计决策，打造智能互联解决方案与服务。利用ANSYS前沿的半导体解决方案，半导体互联方案商Mellanox Technologies能比以往更快地满足新一代高速网络设计的性能要求。

功耗、散热及可靠性等各种多物理场效应实现互联的需求增加，这对FinFET设计收敛带来巨大挑战。尽管设计利润率不断缩小、项目时间更加紧迫，但多物理场分析在应对上述挑战和设计极为复杂的大型高功耗芯片中起着至关重要的作用。Mellanox Technologies利用ANSYS技术以锐利的精度解决多物理场难题，并确保芯片的成功。

在不到24小时内以经过生产验证的精度运行3倍大的设计，ANSYS RedHawk-SC's弹性计算可扩展性能够扩大设计容量，从而加速获得结果并提高生产效率。RedHawk-SC的弹性可扩展性可免去此前所需的费用成本，助力Mellanox Technologies实现计算资源最大化利用，展平式地分析全芯片以获得更好的精度。

Mellanox Technologies后端总监Anton Rozen表示：“RedHawk-SC可针对我们以太网和InfiniBand互联解决方案的复杂设计提供更高容量、精确度和灵活的资源利用率，用于模块和全芯片展平式签核分析。通过并行运行和进一步了解全芯片环境下的设计，我们已将电源完整性检查效率大幅提高了3倍。”

ANSYS副总裁兼总经理John Lee指出：“RedHawk-SC使用一流的计算科学求解高级FinFET设计中最复杂的多物理场问题。过去一年，7nm设计加速了RedHawk-SC在行业领先企业中的应用。我们很高兴Mellanox Technologies这样的行业领导者能利用RedHawk-SC的可操作性分析来加速其分析任务和重要设计决策，从而加速顶层运行、缩短工程变更指令（ECO）环路，并准确快速地解决ECO问题。”