超材料六面体晶格带隙设计仿真研究

本案例建立了一六面体晶格结构,如图1所示。模型中内核是硬质高密度材料,通常是铅或者铁,称为振子,振子外面的中间层是软质弹性硅胶,外壳是硬质树脂,振子和弹性硅胶形成散射体,硬质树脂形成的空腔球称为赫姆霍兹共振腔。基于COMSOL软件对特征值求解分析作波矢参数的参数化扫描,得到特征频率和振型模态的结果,如图2所示。提取最低价的本征频率,绘制了晶胞参数的频带结果图,如图3所示。

几何模型.png

图1 几何模型

Untitled1.gif

Untitled2.gif

图2 不同特征频率下的振型

频带图.png

图3 晶胞带隙图


免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删

QR Code
微信扫一扫,欢迎咨询~

联系我们
武汉格发信息技术有限公司
湖北省武汉市经开区科技园西路6号103孵化器
电话:155-2731-8020 座机:027-59821821
邮件:tanzw@gofarlic.com
Copyright © 2023 Gofarsoft Co.,Ltd. 保留所有权利
遇到许可问题?该如何解决!?
评估许可证实际采购量? 
不清楚软件许可证使用数据? 
收到软件厂商律师函!?  
想要少购买点许可证,节省费用? 
收到软件厂商侵权通告!?  
有正版license,但许可证不够用,需要新购? 
联系方式 155-2731-8020
预留信息,一起解决您的问题
* 姓名:
* 手机:

* 公司名称:

姓名不为空

手机不正确

公司不为空