单片机温度压强检测仿真设计研究

功能描述

1、采用51单片机作为主控单元芯片;
2、采用DS18B20温度传感器检测环境温度;
3、采用LCD1602作为显示器件,显示检测温度、气压;
4、利用电压变化模拟气压传感器信号的输入;
5、采用ADC0832芯片做模数转换处理;

仿真设计

采用Proteus作为仿真设计工具。Proteus是一款著名的EDA工具(仿真软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品的完整设计。

基于单片机的温度压强检测仿真设计(#0008)_单片机

单片机管脚说明:

P0端口(P0.0-P0.7):P0口为一个8位漏极开路双向I/O口,每个引脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚第一次写1时,被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器,它可以被定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时,P0 口作为原码输入口,当FIASH进行校验时,P0输出原码,此时P0外部必须被拉高。

P1端口(P1.0-P1.7):P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口,P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后,被内部上拉为高电平,可用作输入,P1口被外部下拉为低电平时,将输出电流,这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时,P1口作为第八位地址接收。

P2端口(P2.0-P2.7):P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口,P2口缓冲器可接收,输出4个TTL门电流,当P2口被写“1”时,其管脚被内部上拉电阻拉高,且作为输入。并因此作为输入时,P2口的管脚被外部拉低,将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口,用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时,P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时,它利用内部上拉优势,当对外部八位地址数据存储器进行读写时,P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。

P3端口(P3.0-P3.7):P3口管脚是一个带有内部上拉电阻的8位的双向I/O端口,可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后,它们被内部上拉为高电平,并用作输入。作为输入端时,由于外部下拉为低电平,P3口将输出电流(ILL)。P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。

主程序设计

void main (void){  wendu=check_wendu();  //初始化时调用温度读取函数 防止开机85°C   init();             //调用定时计数器的设置子函数  Init1602();         //调用初始化显示函数  LCD_Write_String(0,0,"TEMP/Cent:");   LCD_Write_String(1,0,"PRES/kPa :");   delay_ms(1000);  wendu=check_wendu();  //初始化时调用温度读取函数 防止开机85°C  while (1)           //主循环  {    if(delay_1s==20)    {       delay_1s=0;      adc_dat = Adc0832(0); //读取压强    }    else    {      adc_dat = adc_dat;    }    wendu = check_wendu(); //读取温度值    Display_1602(wendu,adc_dat);   //显示  }}1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.


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