电子可靠性挑战应对：热、电气、机械全解析

优化和预测电子产品可靠性

确保并预测可靠性的最佳实践需要综合全面的多物理场仿真。Ansys通过开发相关解决方案和工作流程来克服当今最大的仿真和设计挑战，为可靠性成功保驾护航。

- 从任何ECAD文件中提取详细的几何结构
- 开展复杂的多物理场分析
- 在制作原型之前预测故障时间
- 实施自动化与优化

电子产品可靠性变得更加轻松易行

普及‌设计
Ansys电子可靠性解决方案使企业能够捕获各种部件、材料、仿真和其他数据，并访问关键的、可用于仿真的材料和组件数据。

稳健的可靠性预测
基于故障物理（POF）原理的可靠性预测是Ansys电子可靠性产品组合的核心所在。通过使用Ansys仿真工具，电子产品制造商可以确定产品发生故障所需的时间以及其原因。

工作流程自动化
Ansys电子产品可靠性工具允许工程师创建综合全面的仿真工作流程，其中包括高级自动化。

电气、热和机械分析
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA等产品之间的集成式工作流程，可提供优化产品设计和确保现场可靠性所需的仿真结果。

相关软件介绍

一、Ansys Sherlock电子组件的完整寿命预测

Ansys Sherlock是仅有的一款基于可靠性物理的电子设计商业工具，可在早期设计阶段为组件、电路板和系统级的电子硬件提供快速准确的寿命预测。

用于产品寿命预测的Ansys Sherlock

Ansys Sherlock可在设计早期阶段，在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测。Sherlock可绕过“测试-失败-纠正-重复”周期，使设计人员能够对硅-金属层、半导体封装、印刷电路板（PCB）和装配体进行精准建模，以预测由于热、机械和制造压力源引起的故障风险——所有这些工作都在原型构建之前进行。

- 经过验证的故障时间预测
- 基于Ansys Mechanical、LS-DYNA和Icepak的闭环可靠性工作流程
- ECAD到FEA和CFD的快速转换
- 完整的产品寿命曲线

二、Ansys Icepak电子组件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

电子冷却和PCB热仿真与分析

Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。

- 非结构化、贴体网格划分
- 综合全面的热可靠性解决方案
- 高保真度CFD求解器
- 行业领先的多尺度多物理场

三、Ansys Mechanical—有限元分析软件结构工程fea有限元分析软件

Ansys Mechanical是业界一流的有限元求解器，具有结构、热学、声学、瞬态和非线性功能，可帮助改进建模。

工程师快速而满怀信心地获得答案

Ansys Mechanical使您能够解决复杂的结构工程问题，并制定更快更好的设计决策。借助套件中的有限元仿真分析（FEA）求解器，您可以为您的结构力学问题定制和自动化实现解决方案，并进行参数化，以分析多个设计场景。Ansys Mechanical是具有完整分析工具的有限元仿真分析软件。

- 易于使用的多功能工具
- 动态集成平台
- 持久、可靠、准确的求解器技术
- 强大的非线性求解器和线性求解器