ANSYS Icepak基础模块与操作指南

随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，尤其是板级系统的热仿真，ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右，尤其是背靠ANSYS这颗大树，其流体处理能力，多物理场耦合都能够得到很好的支撑。

ICEPAK的模型类型：

ICEPAK提供了多样的模型设计方法以及简化工具，下面给大家介绍一下。

Assemblies：装配体，将模型包含起来，形成一个或多个空间区域，应用于非连续性网格剖分，便于对模型进行系统化管理

Networks：热阻网络，一般替代有具体热阻参数的电子器件IC

Heat Exch：散热器，用一个简化的面来等效真实的三维换热器，减少模型的计算量

Openings：开口，作为计算的边界条件使用

Periodic：周期性边界条件，一般应用在周期性展开的模型，比如网孔，减少计算量

Grilles：网孔，等效复杂的网孔模型

Sources：热源，一般应用的二维热源，三维热源可以使用block建立

PCBs：PCB模型，PCB专用模型，可以设置PCB相关的多从参数：覆铜率，trace网络，电流分布等

Enclosures：腔体，建立一个内部充满空气的空间，四周由plates组成，可以设置为opening

Plates：平板，一般应用无厚度的平板模型，用于建立薄壳板、导流板、设置接触热阻等

Walls：壳体，模拟外壳，只能放置在计算区域的边界上（Cabinet或者Hollow block边界）

Blocks：实体，等效3D实体转化

Fans：风机，用来模拟抽流风机，一般使用二维抽流风机

Blowers：离心风机，模拟离心风机，因为离心风机进出风的方向一般相互垂直，因此区别于Fans

Resistance：阻尼，用于模拟三维模型的阻尼介质（比如防尘棉），设置阻尼参数替代实际的阻尼材料

Heatsink：散热器，规则散热器模型，一般应用在设计阶段，优化散热器参数。

Packages：IC封装的精细建模

Materials：新建的材料属性

实际建模过程中，需要根据实际需要采用合理的模型对建模对象进行简化和等效。

一般仿真步骤：

对于工程应用来说，不需要掌握太多ANSYS的命令行，因为经典的ANSYS界面实在是不友好，好在WorkBench让这项工作变得简单。

1-模型处理：应用WorkBench平台 对3D数模进行处理，去除倒角、螺丝、孔位等不影响热仿真的部分。

2-物理定义：用于定义计算的物理参数，材料属性、边界条件、初始条件等。

3-网格剖分：建模的最关键，将模型分割成可计算的网格模型。

4-计算设置：设置模型的收敛速度，残差水平等参数

5-后处理：对计算结果进行处理

6-报告生成：设置报告格式，生成所需要的报告文件

以上就是CEPAK的基本模块，基本建模步骤。

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