在某一平面掏孔以散热,如何快速的绘制多孔并掏空处理
采用阵列操作。
1)绘制圆、拉伸处理
2)选择需要阵列的单元,选择阵列操作,在弹出的界面选择方向,按照需要选择平移或旋转,并选择某一个平移轴或旋转轴(旋转轴为X/Y/Z等或者某一个圆心轴,在创建环形阵列时很有用)
设置阵列成员数,以及阵列之间的间距,确认完成即可
注意:选择平移操作时,且选择两个方向:第一方向、第二方向的两个轴后,阵列操作整个平面有左上、左下、右上、右下4个 方向需要阵列操作,但是在操作完第一个方向后,再执行第二个方向时会出现重复阵列,导致界面一直在已经挖孔的位置执行阵列操作,导致软件卡死。
最终阵列操作后的效果:
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