Cadence元器件封装库管理

制作cadence 封装库 ，需要先制作焊盘，

cadence焊盘制作

焊盘分为热风焊盘、通过孔焊盘和贴片焊盘

1. 热风焊盘使用PCB Design 在Drawing Type中选择Flash symbol 然后执行Add->Flash 配置热风焊盘。
2. 通过孔焊盘使用Pad Designer制作，其中layers层Bgn必须设置热风焊盘，然后根据顶层焊盘copy至其它层。
3. 贴片焊盘制作需要使用Pad Designer制作，设置成单层模式，不需要引用热风焊盘。

cadence封装制作

1. 使用封装生成器制作封装
   
2. 手工制作封装、 Setup->Design Parameters 设置封装的页面参数，->Grid 用于设置页面栅格大小。 Layout->pins用于放置焊盘，可使用命令顺次放置多个焊盘。 放置好焊盘之后，需要在Setup->Areas中设置Package Boundary（器件外形）、Package Height（器件高度），在Layout->labels->RefDes（器件标识）中设置U* 添加装配层 Add->Line 添加丝印外形Add->line

封装制作完成会生成两种格式的文件

1. DIP24.dra 用于用户修改
2. dip24.psm用于PCB引用封装

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