Cadence 16.6 PCB设计笔记：约束管理器设置与光绘文件生成

allegro 16.6PCB设计笔记之常用设置

1、约束管理器设置：
约束管理器用于设置间距和宽度等约束条件。点击工具栏CM字样的图标就可以打开约束管理器，界面如下图所示：

该部分用于设置走线宽度，过孔添加。在DEFAULT下更改值，则所有走线宽度都会改变。如果想为电源线单独设置走线宽度，可以新建一个Obejcts，设置完以后，点击Net，在Net中可以指定电源网络使用的走线标准。

下面的Region用于为PCB板某一部分设置特殊走线。走线宽度设置完成以后点击Spacing，来设置间距参数。

2、正片和负片对通孔的影响：对于通孔来说，有的时候需要使用热风焊盘和反焊盘。热风焊盘和反焊盘是对于负片来说的，在生成光绘文件时可以选择使用正片还是负片，如果使用正片，热风焊盘和反焊盘可以忽略不设置。
3、钻孔文件生成：
当PCB布局布线和铺铜完成后，就要进行最后一步撰孔和光绘文件的生成。钻孔文件生成步骤如下：首先点击Manufacture->NC->Drill Customization.设置钻孔的符号。（所有和钻孔文件生成相关的都在NC栏中）

接下来生成钻孔表，添加到PCB中，如下图所示：

单位可选择mil或者mm。点击OK后随着光标移动会出现钻孔表。接下来生成钻孔文件，点击NC->NC Parameter,如下图所示：

接下来点击NC->NC Drill,生成钻孔文件，如下图所示：

对于板上的异性孔，例如椭圆孔，还要单独生成文件，点击NC->NC Route,如下图所示：

4、光绘文件生成：

   光辉文件生成也是在Manufacture工具栏中，点击Manufacture->artwork,首先生成光绘文件的参数，如下图所示：


   接下来返回到file control项，添加各层文件。如下图所示：








   soldmask层是阻焊层，可以设置过孔开窗。如上图所示过孔没有开窗。如果想给过孔开窗，需要在soldmask中添加via class层，如下图所示：


   各层添加完成后，点击全选，生成artwork file，如下图所示光绘文件就制作好了。所有生成的文件都保存在工程路径下。


   5、测量时显示两种单位：


   6、placement edit && general edit && etch edit区别

   general edit:在find 栏可以打开所有的选项，但是如果移动元件或者布线，则需要先选中命令再移动或者选中元件点右键移动。

   Placement edit 用于布局时，选中后在移动元件时，只需点右键选中元件，就可以实现移动。

   etch edit ：用于布线操作。选中后在布线时光标选中 引脚 自动引线，不需要手动点布线

   7、光标形式设置：


   8、改变丝印的大小和 字体  宽度：

   改变丝印大小：首先Edit->Change,在option中选择class为refDes,subclass为silkscreen TOP或者Bottom,Line width设置丝印大小，Text block设置丝印粗细


   改变丝印的宽度：

9、在PCB Editor中打开焊盘以及修改焊盘方法：
Tools  ->PadStack -> modify design Padstack ,然后选中待修改的焊盘，点右键Edit，即可打开并修改尺寸。

   10、PCB设计中需要注意的地方：如果空间有限将过孔打在焊盘上，最好不要开窗，否则有漏锡危险。过孔使用树脂塞孔比较好。（常见的有阻塞塞孔，开窗过孔）过孔距离板边keepout要大于10mil及以上，以免加工误差导致短路。

   11、电流通流计算：通常情况下1mm可流1A的电流（铜厚1盎司），如果电流大，可以多步几条线，或者大面积铺铜。

其他使用设置可以查看以前的文章，往期几篇文章涵盖了使用allegro设计时经常用到的功能。

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