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1、从PCB中拷贝封装。
File-Export-Libraries。
备注：确认封装有：焊盘引脚pad、丝印silk、位号refdes、边界范围bound。
2、打开导出的封装，通过Save as把封装保存到自己的库路径下。
Tools-Padstack-Modify Design Padstack修改焊盘。
确认焊盘内容：单位、镀铜、焊盘(阻焊solder、钢网paste)。
Save As保存焊盘到自己的焊盘路径下。
3、原理图封装。
https://blog.csdn.net/recclay/article/details/101228388
绘制原理图封装可以参考上面链接，olb是原理图库。
从别人的design catch中选中，Edit-Copy，在自己库中Edit-Paste。
https://blog.csdn.net/qq_24890953/article/details/52066279
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