Altium Designer的13个PCB层，你真的分得清吗？

画PCB的时候，Altium Designer右边那个层管理器，一堆英文名称堆在一起，新手看了直接懵。Top Layer、Bottom Layer、Mechanical、Top Overlay……光名字就十几个，每个到底干什么用？我2026年了还在用AD画板，这些层的含义早该搞清楚了。搞不清楚的后果就是：走线出界、丝印被绿油盖住、钻孔对不上焊盘，返工一次少说半天。

Altium Designer信号层：走线全靠这两层

最基础的两个层，也是你画板时用得最多的。

Top Layer（顶层布线层）——整个PCB最主要的走线层。一般情况下，板上60%到70%的信号线都在这一层跑。为什么不全放底层？因为大部分元器件焊盘在顶层，走线从焊盘出发，在顶层走最短路径，效率最高。

Bottom Layer（底层布线层）——顶层走不下的时候，底层接着走。比如BGA封装，引脚密度太高，单靠顶层根本布线不开，这时候底层就得顶上。我自己画过一块8层板，底层走了差不多40%的信号线，全是因为顶层实在塞不下了。

还有一个Multi-Layer（多层/通孔层），这个很多人搞混。它不是一个独立的布线层，而是所有层的集合。过孔（Via）打穿整个板的时候，用的就是这个层。你在Top Layer画一条线，打个过孔连到底层，这个过孔就会出现在Multi-Layer里。2026年的AD版本里，Multi-Layer还支持设置过孔的起止层，比如只从L1打到L4，不贯穿全板，这个功能在高速板设计里特别有用。

信号层就这3个，但占了你日常操作的80%以上。

Altium Designer机械层和丝印层：定义板子长什么样

Mechanical Layer（机械层）——这个层不走线、不导电，它定义的是PCB的物理外形。板子多大、板框在哪、螺丝孔在哪，全在机械层里画。

我见过不少新手直接在Keep-Out Layer里画板框，结果导出Gerber的时候板框丢了，工厂问你板子尺寸多少，你说不清楚。正确做法是：机械层画板框和安装孔，Keep-Out Layer只画禁止布线区域，两个功能别混。

机械层AD默认给了16个（Mechanical 1到Mechanical 16），一般用Mechanical 1画板框就够了。如果你的板子有复杂的结构，比如带卡槽、带定位柱，可以用Mechanical 2画结构细节。

Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）——这两个层管的是板子上的文字和编号。元件位号（R1、C23、U5）、极性标记、Logo，全在丝印层里。

画丝印有个坑：底层丝印容易被绿油盖住。为什么？因为Bottom Solder（底层阻焊层）默认是开窗的，如果你的丝印刚好在焊盘附近，阻焊开窗会把丝印吃掉一部分。我2025年有个项目，底层丝印的元件编号被绿油盖了一半，工厂返工了一次。后来我学乖了，底层丝印全部往外移0.5mm，跟焊盘保持距离，再没出过问题。

Altium Designer制造相关层：这6个层决定板子能不能做出来

这组层跟制造直接相关，搞错了板子就废了。

Top Paste（顶层焊盘层）和Bottom Paste（底层焊盘层）——这两个层生成的是钢网数据。SMT贴片机靠钢网上的开孔来涂锡膏，开孔位置必须跟焊盘完全对齐。如果你的Paste层比焊盘大了0.1mm，锡膏就会涂到板子外面，贴片的时候元件移位，良率直接掉。

我的习惯是：Paste层比焊盘小0.05mm到0.1mm，这样锡膏不会溢出。AD里可以直接设置Paste层的缩放比例，不用手动一个一个调。

Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）——阻焊层就是绿油层。绿油覆盖的地方不上锡，露出来的地方才能焊接。所以阻焊层的开窗必须比焊盘大0.1mm左右，不然焊盘被绿油盖住了，焊不上去。

2026年AD的阻焊层支持设置缩扩量（Solder Mask Expansion），默认是0.1mm，这个值对大部分板子够用。但如果你的焊盘间距小于0.5mm，缩扩量得调小到0.05mm，不然相邻焊盘的绿油开窗会连在一起，短路。

Drill Guide（钻孔引导层）和Drill Drawing（钻孔描述层）——这两个层经常被忽略，但工厂做板必须要。Drill Guide给的是钻孔的中心坐标，Drill Drawing给的是钻孔的孔径尺寸。两个层缺一个，工厂都没法钻孔。

我之前遇到过一次，导出Gerber的时候漏了Drill Drawing，工厂打电话来说没有孔径信息，问我过孔钻多大。一个0.3mm的过孔，我以为默认就是0.3mm，结果工厂那台机器默认最小孔径是0.2mm，差一点就出事。从那以后我每次导出都会检查一遍这两个层在不在。

Keep-Out Layer（禁止布线层）——这个层画的是电气边界。在这个边界里面可以走线，外面不行。很多人用它代替机械层画板框，这是错的。Keep-Out只管电气，不管物理。正确的流程是：机械层画板框 → Keep-Out Layer在板框内侧缩0.5mm画禁止区域 → 走线不超出Keep-Out边界。三步缺一不可。

13个层，信号层3个、机械和丝印4个、制造相关6个。不用全背下来，但Top/Bottom Layer、Multi-Layer、Mechanical、Top/Bottom Overlay、Top/Bottom Paste、Top/Bottom Solder、Drill Guide、Drill Drawing、Keep-Out这几个，画板的时候天天在用，必须搞清楚每个层干什么。把这篇收藏起来，画板卡住了对照着看，比翻AD帮助手册快得多。

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