随着卫星通信，遥控遥感，雷达电子战等技术的发展和广泛应用，圆极化天线 的应用越来越多，受到非常高的重视。使用圆极化，是为避免掉发射与接收天线因极化不匹配的关系而造成极化损耗，因为接收天线只需要对准发射天线即可，而不需考虑其极化的角度，在应用

IoT物联网天线的设计步骤 -以WiFi 2.4g天线为例 【说明】 本文档来源于网络，仅限于交流学习之用，不涉及商业用途； 文中出现的品牌或软件工具，其权利归属于对应持有人。请勿侵权 ！ 物联网天线设计，大概步骤： 一、理论计算：根据电磁

当人们的智能手机、笔记本电脑或者游戏机出现问题时，会找特定的技术服务代表寻求解决方案。通常，技术服务代表提出的第一个问题是：“您运行的是哪个版本的操作系统？”（可能是“您试过重启吗？”之后的第二个问题）很多时候，软件只需升级到最新版本就能获

5G——第五代无线通信技术，作为全球性的暴热话题已经是不争的事实。如众多专家所述，该技术将带来更低时延、更快速率的数据通信，并将导致互联设备的爆发式增长。 5G网络的更大带宽需求，要求必须彻底重新设计天线阵列，从单元到阵列，到馈电网络 ，到

数据后处理功能 求解信息数据（Solution Data ）：计算时间和占用内存等中总体信息（Profile）、收敛数据 数值结果（Results ） 场分布图（Field Overlays ） 辐射场（Radiation ）和天线性能参数

随着5G发展，相控阵天线被广泛应用于高增益、高效率、多波束的天线系统。在相控阵天线通过移相器可以将辐射波束扫描到不同方向。 为了提高相控阵系统的整体性能，尤其是在发射信道中，要求移相器具有低损耗、宽带、低功耗、体积小、功率处理能力强的特点。因此，分布式MEMS传输线（DMTL）移相器被认为是满足这些要求的潜在解决方案。 01PART 摘要 在本研究中...

当下，人类生活的信息时代正在进行着翻天覆地的大变革，无线通信技术日新月异，移动通信4G时代的到来更加推动了无线通信技术的发展。 作为无线通信系统中最为重要的部分之一，天线也得到了飞速的发展。过去相当长的一段时间内，传统的简单天线一直发挥着其稳定的作用服务于无线通信系统。但是近年来，由于天线使用平台的特殊要求，传统的单一的线极化天线已经不能满足实际的要求，圆极化天线越来越受到人们的重视...

（一）引言 波导缝隙阵列天线产生于二战时期，最早被用于地面防空雷达，因为其口径分布容易控制，故而能实现低副瓣或极低副瓣，目前经常与飞机、舰船等设备共形使用。 波导缝隙阵列天线具有结构紧凑、重量轻、机械强度好、功率容量大，口径效率高、容易实现窄波束、可靠性较高等众多优势。 （二）波导缝隙等效电路 宽边纵向并联缝隙 宽边横向串联缝隙 宽边倾斜串并联缝隙 当倾角不大时...

过孔的反焊盘仿真 过孔在PCB设计中地位不言而喻，它起到多个层叠之间的互连作用。有人肯定会说我是单面板，好吧！你赢了！除了单面板，两层以上的板子，层间互连都需要过孔。而且还起到器件的固定作用，比如：零件孔。 过孔在不同的PCB形态中又分为通孔，盲孔和埋孔。不管哪种孔都由孔焊盘，孔壁，反焊盘，非功能焊盘等几个部分组成。从过孔的结构来看，物理上面一定会有寄生效应。 也就是说，在高速信号传输过程中...

随着目前高速信息时代的发展，对通信的要求越来越高。与此同时，信号频谱变得越来越拥挤，各种频段的通信系统的相继出现，为了避免各个频段间的相互串扰，高性能的滤波器出现就在一定程度上解决了这个问题。鉴于此，本文采用高低阻抗线的基本原理介绍一款截止频率为3GHz的低通滤波器的快速设计方法，并采用微带线结构和同轴结构分别实现这款滤波器...

前言 从19版本开始，经典版Icepak的部分功能被集成在Ansys Electronics Desktop界面内，更注重电和热的耦合，可以在一个界面内完成与HFSS、MAXWELL、Q3D等的双向耦合分析

Oculii与Ansys达成新合作以加速研发自动驾驶技术 主要亮点 Oculii采用Ansys电磁解决方案以大幅改进汽车雷达系统 Ansys HFSS有助于缩短产品研发周期，加速产品上市 雷达在主动安全领域实现了市场最快增速

说明 本案例将Lumerical和HFSS在行波MZM调制器建模中的功能与optiSLang相结合，提供了强大的优化能力以寻找最佳性能设计。

01 说明 本案例将Lumerical和HFSS在行波MZM调制器建模中的功能与optiSLang相结合，提供了强大的优化能力以寻找最佳性能设计。

0 背景 企业、高校、研究所等客户在采购CAE仿真类软件（例如ANSYS、Abaqus、Fluent、HFSS、HyperMesh等）后，采购合同中通常会约定售后服务时间。

利用ANSYS Electronics Desktop，可在综合全面、易于使用的设计平台中集成严格的 电磁场 分析和系统电路仿真。按需求解器技术让您能集成电磁场仿真器和电路及系统级仿真，以探索完整的系

AEDT电热耦合仿真应用案例一个界面完成电磁场-热耦合仿真分析流程 1.1 摘要 随着现代电子产品集成度的迅速提升，产品热密度也越来越大，电子产品热分析诉求强烈。传统的电磁仿真不能考虑温度的影响，而传统的热仿真无法考虑电磁损耗 所带来的分布

Preface: 这是本人在四年前写的一个给某大学实验室硕士博士入学培训的一个工程性教程。那个时候本人还在从事无线电能传输的研究。不过现在本人已经在做DEPP LEARNING和信号处理 。在整理移动硬盘的时候无意间找到了这么一个尘封文档。

导读：实现射频带通滤波器有多种方法，如微带、腔体等。腔体滤波器具有Q值高、低插损和高选择性等特点，但存在成本较高、不易调试的缺点，并不太适合项目要求。而微带滤波器 具有结构紧凑、易于实现、独特的选频特性等优点，因而在微波集成电路中获得广泛应

下面这段文字是笔者大概十年前发布在某个技术论坛中的帖子，偶尔有天回看，发现被置顶成精华帖，下面还有很多网友的跟帖和留言，当时因精力有限只对个别人做了回复，后来这些年间，一直有网友在论坛上私信或加QQ好友请求。但论坛已然不是这个时代便捷的交流

Stone 2022年3月 随着目前高速信息时代的发展，对通信的要求越来越高。与此同时，信号频谱变得越来越拥挤，各种频段的通信系统的相继出现，为了避免各个频段间的相互串扰，高性能的滤波器出现就在一定程度上解决了这个问题。鉴于此，本文采用高低

ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。 在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台！

电磁场数值仿真天线设计大纲： 第一天 上午 电磁场理论及天线设计理论基础；天线电磁仿真概述 1 基础理论回顾——了解电磁仿真方法的理论基础 1.1 经典电磁理论 Ø 经典麦克斯韦方程组 Ø 电磁波在媒质中的传输特性 Ø 传输线特性分析 Ø 波导理论 1.2 天线设计理论 Ø 常见天线类型 Ø 天线的辐射、增益、方向性系数、阻抗匹配 Ø 阻

目录 （1）大/中/小计算规模电磁仿真硬件配置方案（常规工作站） （2）超大规模电磁仿真硬件配置方案（超级图形工作站，支持PCA加速） （3）多机集群配置方案（5节点，10节点，15节点） 本方案是截止2022年底最新针对电磁仿真频域、有限元法计算软件应用，结合UltraLAB最新配置和优化技术方案，我们提供从常规工作站、超级工作站（PCA加速）、集群、双子星的全部方案...

19破解版是一款非常好用且功能强大的电磁场仿真解决方案，是用于电磁、电路和系统仿真的高级集成平台，他在在统一框架中提供通用用户界面、模型输入和设置、仿真控制以及后处理等功能，包含黄金标准电磁场仿真器HFSS

英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性 主要亮点 Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工服务选用于新的云端联盟计划 Ansys

英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性 主要亮点 Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工服务选用于新的云端联盟计划 Ansys

典型应用：结构仿真计算、电磁仿真、多物理场耦合等 计算化学：量子化学计算、分子动力模拟… 典型软件：Abaqus，ANSYS Mechanical，HFSS，Feko… 求解过程 1）在网格自动剖分环节

Ansys仿真解决方案可加速分析工作和产品上市进程，同时降低成本 主要亮点 Wistron采用Ansys软件实现5G手机天线应用的自动化分析 Ansys HFSS不仅可以在天线性能验证中提供高保真度结果

目录 （1）大/中/小计算规模电磁仿真硬件配置方案（常规工作站） （2）超大规模电磁仿真硬件配置方案（超级图形工作站，支持PCA加速） （3）多机集群配置方案（5节点，10节点，15节点） 本方案是2022年第3季度最新针对电磁仿真频域、有

关于举办“电磁场 数值仿真技术及天线设计与应用”线上专题 各有关单位: 随着5G移动通信技术的发展，MIMO技术及毫米波天线在终端产品中的应用，终端产品中的天线数量相比于4G终端中成倍增加，如何利用越来越紧凑的空间进行天线设计是天线工程师面

附赠仿真学习包，包含结构、流体、电磁、热仿真等多学科视频教程，领取后永久免费收看：知乎粉丝仿真学习包 作者：获授权转载自射频百花潭 倒F天线（Inverted-F Antenna，IFA）是单极子天线 的一种变形结构，具有体积小、结构简单、

一. 激励源 激励是定义在二维或三维物体表面的激励源，可以指定为场、电压、电流或电荷，是一种允许能量进入或流出几何结构的特殊边界条件类型。对求解结果有直接影响，正确设置端口对精确求解结果至关重要。 激励的设置方法："Excitations-

文章发布：上海安世亚太官方订阅号（搜索：PeraShanghai） 联系我们：021-58403100 摘要 在电磁场仿真设计过程中，我们通常希望在现实的模型物理参数中寻找到更优或更合适的设计目标解，达到对产品设计优化的目的。 Ansys

完全按照实际的物理模型1:1建立仿真模型，效率是非常低下的，且不说要注意很多细节参数，单单建模就得耗费很多时间。当要对某个项目进行仿真时，不要匆匆就去画图，应该先思考下，模型该如何建立，该如何简化，以最简单的模型来无限接近真实的物理模型，同

——电磁分析的黄金标准 本文原刊登于semiwiki.com：《The Gold Standard for Electromagnetic Analysis》 作者：Daniel Nenni 编辑整理：褚正浩（Ansys中国高级应用工程师）

需要弄成正方形，保证相位一致，但是不能改变太多，影响谐振点。 切了角度影响其他模式谐振 需考虑轴比跟s参数两种的，运用扫秒参数charm, 。 RESULT-CREAT FAR FIELD -rectangular polot -axial ratio;famialy -use all values 07:17 扫描Xf馈电位置 13:4

实现射频带通滤波器有多种方法，如微带、腔体等。腔体滤波器具有Q值高、低插损和高选择性等特点，但存在成本较高、不易调试的缺点，并不太适合项目要求。而微带滤波器具有结构紧凑、易于实现、独特的选频特性等优点，因而在微波集成电路中获得广泛应用...

写在前面 随着机箱中的电磁密度不断增加，以及工作频带的扩大，设计师不得不重视电磁能量的辐射与耦合所带来的问题。不同设计单元之间的干扰可能导致耦合噪声引发故障和/或由于电气过载造成的产品可靠性降低。 虽然传统的经验法则在设计印刷电路板上的高速信号非常有效，例如接地层定位、差分对阻抗匹配、布线屏蔽等，但当前设计的复杂性要求开展更全面的电磁分析。除了（主板、子板和夹层）PCB以外...

EMC(电磁兼容性)指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰，也不受其他设备的电磁能量干扰的能力，EMC这个术语有其非常广的含义,与设计意图相反的电磁现象，都可看成是EMC问题。 而EMS电磁敏感度即抗干扰能力作为EMC的一个重要指标，如若芯片、组件、PCB、设备等工作在一个复杂的电磁环境，其抗干扰能力差，轻则设备短暂失灵，重则整个系统瘫痪不能正常工作...

过孔的反焊盘仿真 过孔在PCB设计中地位不言而喻，它起到多个层叠之间的互连作用。有人肯定会说我是单面板，好吧！你赢了！除了单面板，两层以上的板子，层间互连都需要过孔。而且还起到器件的固定作用，比如：零件孔。 过孔在不同的PCB形态中又分为通孔，盲孔和埋孔。不管哪种孔都由孔焊盘，孔壁，反焊盘，非功能焊盘等几个部分组成。从过孔的结构来看，物理上面一定会有寄生效应。 也就是说，在高速信号传输过程中...

耦合电容的仿真模型，每个人都有自己不同的见解和看法，今天仅介绍一种我自己认为还比较符合耦合电容阻抗的一个HFSS模型。

电磁仿真技术经历了漫长的发展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩阵多处理技术的电磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分对互连，这被视为一次真正意义上的突破。

该团队使用Ansys HFSS为28GHz高带宽系统构建了5G MIMO基站天线阵列模型和手机天线模型...

随着半导体制造商对处理速度的需求日益增长，印刷电路板（PCB）和芯片封装的所有组件都必须以超高的数据速率提供精准的信号完整性 。因此，一定要对任何可能导致中断以及信号噪声耦合的设计进行缺陷测试。 引线键合 是在PCB或芯片封装中连接芯片和基

信号完整性 在高频高速电路中十分重要，差分过孔 的不连续性会严重影响到信号的完整性，针对高速印制电路板(printed circuit board，PCB)中差分信号与共模信号 对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，首先建立差分过

随着5G、无人驾驶、物联网、人工智能等新兴技术以及航空、航天科技的飞速发展，越来越多的新技术、新产品在持续改变着我们的生活。 对于产品研发，仿真已经成为技术创新的重要推动力，仿真技术已经支持面向所有产品的全生命周期中的所有学科的持续仿真。在

0 1 工具软件 1.1 过孔向导工具：Via Wizard3.1 1.2 ANSYS软件版本：2022 R1 0 2 叠层信息 说明： 2.1 此叠层是一个实际PCB设计项目的叠层 2.2 叠层中DK值，是板厂根据自己的工艺及经验得到的值

随着电子技术日新月异的发展，我们的设备具备了越来越多的功能，同时不可避免的系统复杂度也随之急剧上升。使得EMI/EMC问题逐渐成为产品设计的重大挑战之一。 利用现代仿真技术可以让设计人员提前发现产品潜在的电磁兼容性问题，减少测试次数和迭代周

直播简介 目前，ANSYS Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具，AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合，也更加适合于电工程师的操作习惯，产品一经推出，便受到