Cadence Allegro PCB创新设计流程深度解析

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下，我们通常使用mil单位来绘制PCB板。

1. 创建新工程，File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称，通过Browse...选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型，选择Board绘制PCB板，选择Packagesymbol来封装。

2. 设置画布参数，Setup --> Design Parameters... --> [Design] 单位设置为Mils，Size设置为other，2位精度，Width和Height分别代表画布的宽和高，LeftX和LowerY代表原点位置坐标，点击Apply使修改生效 --> [Display] 勾选Gridon, 打开SetupGrids... 将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm。

3. 设置库路径，Setup --> User Preference... 将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录 --> [Paths] --> [Library] 指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录。

4. 绘制板框，Add --> Line Class:SubClass = Board Geometry:Outline。

5. 倒角，Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet 倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil 分别点击倒角的两条边完成倒角。

6. 设置允许布线区，Setup --> Areas --> RouteKeepin Class:SubClass = Route Keepin:All 一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil) 方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy 选择Class:SubClass=RouteKeepin:All， Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil， 点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7。

7. 设置允许元件摆放区，Setup --> Areas --> PackageKeepin Class:SubClass = Package Keepin:All 一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致 方法2：使用Z-Copy命令。

8. 放置机械安装孔，Place --> Manual --> [Advanced Settings] 勾选Library --> [Placement List] --> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置。

9. 设置层叠结构，Setup --> Cross-section 双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气 多层板需要做相关层添加[FIXME].

10. 导入网表， File --> Import -->Logic... --> [Cadence] 选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径 导入完成后File--> Viewlog...查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings.

11. 放置元器件，Place --> QuickPlace... 选择Placeall components,点击place完成自动放置 检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0 注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <--- 删除该DRC Display --> Waive DRCs --> Waive命令，点击DRC删除即可。

12. 约束设置，Setup --> Constraints -->Constraints Manager... --> [Physical] --> [Physical Constraint Set] --> [All Layers] 线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大） --> [Net] --> [All Layers] 电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些 --> [Spacing] ... 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的。

13. 布局布线 接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；...布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽； [Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线；...

14. 添加丝印 (1)自动添加丝印 Manufacture --> Silkscreen --> [Layer] Both --> [Elements] Both --> [Classes and subclasses] --> [Package geometry] Silk --> [Refrence designator] Silk ... 其它选择None 点击Silkscreen完成丝印添加 (2)手动添加丝印信息 --> Add --> Text Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top 设置字号及线宽后输入文字信息 注：丝印字号修改，Edit--> Change，Find中选只Text， Class:subclass=Manufacture:空 设置字号线宽，全选后Done即可。

15. 添加覆铜，Shape --> Polygon Class:Subclass=Etch:Top Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络 添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom 删除顶层和底层死铜，Shape--> Delete Islands，Delete allon layer.

16. 查看报告，Tools --> Quick Reports 至少检查如下4项： Unconnected Pins Report Shape Dynamic State Shape Islands Design Rules Check Report.

17. 数据库检查，Tools --> Database Check 勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志.

18. 钻孔文件生成 (1) 钻孔参数文件生成，Manufacture--> NC --> NC Parameters 按默认设置，点close后生成nc_param.txt (2) 钻孔文件生成，Manufacture--> NC --> NC Drill 如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认， 点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息 (3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture--> NC --> NC Route 默认设置，点击Route生成*.rou文件 (4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture--> NC --> Drill Legend 如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil）， 点击OK生成*.dlt文件.

19. 生成光绘(Gerber)文件 (1) 设置光绘文件参数，Manufacture--> Artwork --> [General Parameters] --> [Device type] Gerber RS274X --> [OUtput units] Inches --> [Format] --> [Integer places] 3 --> [Decimal places] 5 --> [Film Control] 设置层叠结构（10层） -->[Available films] --> [Bottom] --> ETCH/Bottom --> PIN/Bottom --> VIA Class/Bottom --> [Top] --> ETCH/Top --> PIN/Top --> VIA Class/Top --> [Pastemask_Bottom] --> PackageGeometry/Pastemask_Bottom -->Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom -->Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom --> [Pastemask_Top] --> PackageGeometry/Pastemask_Top -->Stack-Up/Pin/Pastemask_Top -->Stack-Up/Via/Pastemask_Top --> [Soldermask_Bottom] --> Board Geometry/Soldermask_Bottom --> PackageGeometry/Soldermask_Bottom -->Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom --> [Soldermask_Top] --> BoardGeometry/Soldermask_Top --> Package Geometry/Soldermask_Top -->Stack-Up/Pin/Soldermask_Top --> [Silkscreen_Bottom] --> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom --> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom -->Manufacture/Autosilk_Bottom --> [Silkscreen_Top] --> BoardGeometry/Silkscreen_Top --> PackageGeometry/Silkscreen_Top -->Manufacture/Autosilk_Top --> [Outline] --> Board Geometry/Outline --> [Drill] --> Board Geometry/Outline -->Manufacture/Nclegend-1-2 选中Checkdatabase before artwork复选框！ --> [Film options] --> [Undefined line width] 选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil --> [Shape bounding box] 选中层叠结构中的每一层，都设置为100 --> [plot mode] 选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive --> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上 点击OK完成参数设置 (2) 生成光绘文件，Manufacture--> Artwork 仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！ Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork， 执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！

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