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在工业自动化浪潮下，包装行业对高效、精准的贴标解决方案需求愈发迫切。上海晶珩依托树莓派平台，推出了一套极具竞争力的包装行业贴标解决方案，为行业智能化升级注入新活力。
9月23号下午，上海晶珩联合CODESYS共同亮相上海工博会！在展会现场上海晶珩展现了以树莓派为核心的创新包装行业贴标解决方案：
系统架构：各组件协同联动
该解决方案由多种关键硬件与技术架构组成，形成了一个有机的整体。
- 人机交互与控制中枢：ED - HMI3120 作为人机交互界面，能够直观展示能耗等数据，方便操作人员进行监控与操作。ED - PAC3200 则承担着核心控制的作用，协调各部分硬件有序工作。
- 视觉检测单元：ED - AIC2000 负责视觉检测，可精准识别包装及标签相关的视觉信息，为贴标准确性提供保障。
- 驱动与扩展模块：众多 Servo Drive（伺服驱动器）为贴标等动作提供动力，实现精准的机械运动控制。Remote I/O（远程输入输出模块）则扩展了系统的接口能力，便于连接各类外围设备。同时，系统支持 OPC、Modbus TCP/IP、PROFINET、EtherCAT 等工业通信协议，确保各组件之间数据传输的高效与稳定。
技术优势：助力高效开发与精准控制
- 便捷的开发平台：基于 CODESYS 标准化开发平台，遵循 IEC 61131 - 3 编程标准，工程师无需重新学习新的编程体系。平台还集成了 SoftMotion、CNC 以及可视化算法库，可将开发周期缩短 50%，极大提升了开发效率。
- 强大的运算与控制能力：采用四核 Cortex - A75 处理器，主频达 2.4GHz，且对 Linux 实时性能进行了深度优化。借助 EtherCAT 协议，可实现对 32 个轴的精准同步控制，EtherCAT 循环时间槽仅为 1ms，能满足贴标过程中对高速、高精度控制的要求。
- 开放的生态融合：CODESYS 与树莓派实现开放集成，拥有丰富的软件生态系统。这种融合确保了 IT（信息技术）与 OT（运营技术）之间的深度协作，使边缘智能与工业控制能够无缝配合，为包装贴标过程带来更智能、更灵活的应用体验。
展会亮相：与行业共探未来
2025 年 9 月 23 - 27 日，上海晶珩将携这套包装行业贴标解决方案亮相于上海国家会展中心，展位号为 6.1H - E248。届时，行业人士可近距离感受该方案的魅力，共同探讨包装行业智能化发展的新可能。
神秘重磅新品，空降上海工博会！
9月23号下午，树莓派团队将在上海工博会举办发布会。这将是树莓派团队首次在中国举办线下发布会！在发布会上，树莓派首席商务官 Mike Buffham 将亲自揭晓一款重磅新品！
回顾过去：
树莓派5（Raspberry Pi 5）于2023年9月28日正式发布。
树莓派CM5（Raspberry Pi CM5）则在2024年11月27日正式发布。
那么这个重磅新品会是...？树莓派6？还是树莓派CM6？
现场还有各式各样的树莓派精美小礼品等你来拿哦～
开启测试资格！！
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内测资格开启方式：V：EDATEC_SH，备注测评申请！（名额有限）
展会地点：上海国家会展中心，6.1H馆，E248 展位
展会时间：2025 年 9 月 23-27 日
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