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前情提要：
在我测完TC5960后，就得决定下一个“受害者”了，正好发现有粉丝问石墨烯用在笔记本上是否靠谱的事情。那正好，石墨烯液金复合片“咕咕”了，那就试试看单石墨烯效果咋样了。
最没有波折的就是用啥石墨烯。
虽然我测过好几款基于石墨的导热材料，但性能最强且追上了顶级硅脂和相变片的，暂时只有鑫谷出的那款。
安装的事情，其实有点折腾的。
因为如下图所示，鑫谷石墨烯是给上台式机CPU设计的，所以只有最边角上有一层边胶。
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矛盾的点来了，在笔记本上，由于下压力不足，为了防止有导电能力的石墨烯别和液金一样乱跑，造成短路问题，最好得有边胶辅助固定，这样就让面积看着“富余”的石墨烯片，真的适合安装到笔记本核心的位置其实不多，中间的一块在这种应用中最好是不用的。
在此种限制条件下，我整了第一次安装，效果如图。
特点：CPU上的IOD,CCD，以及显卡上都安装了石墨烯
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既然是第一次，大家肯定知道，有点不太成功，不太成功的数据我没记录，主要是CPU烤机性能变差了太多了，烤机功率只有60W，最重要的，分分钟撞100°的温度墙。这效果甚至比原装高压8个月之后的满是空洞的相变材料还烂。这就遇到了我石墨烯上笔记本的第二大坑
甚至这问题还有2个维度
首先是CPU本身由于chiplet设计造成的芯片高度差。
我去查了下，B站也有老哥遇到了此问题。
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而且这芯片有个不合理点：发热高的CCD高度是低的，发热低的IOD反而更高。
常见的纯平铜底（VC也一样）面对此问题，就会有发热低但高度更高的IOD那侧由于承受压力更大，导热材料能被压的更薄，热阻低散热效果好。但发热大户CCD反而由于高度低一点，导热材料厚一点，热阻更高，散热效果反而弱一些的问题。
示意图如下：
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第二个维度的芯片高度问题其实是CPU和GPU芯片的高度有差异的问题，这个问题影响有，但小很多。散热器厂面对此问题也很多年了，处理经验丰富。
不过石墨烯导热片即使压缩充分，厚度也远比硅脂厚，增加了解决此问题的复杂程度。原来比较平的接触面，一块芯片上用了石墨烯导热片，可能让另外的一块的接触面有所倾斜。
加上第一维度的CPU本身的die都不是平面，倾斜问题更加麻烦。
在大概想明白后，我调整了下，进行了第二次安装：
特点就是IOD上的石墨烯片我拆下来，换成涂抹TC5960硅脂。CCD上仍然不变。至于显卡那边，还是用石墨烯片的。
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我下面的测试结果就是在第二次安装后完成的。
首先展示下CPU的测试结果：
效果很有点差啊，温度秒破百撞墙。
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功耗也达不到设置的86W了
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总的来说，在CPU上表现特别烂，比原装的满是洞的相变材料只强了一丢丢。
用Python脚本分析了数据后汇总如下：
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看温升可能有一定迷惑性，虽然它和已经泵出的TC5960温升差不多，但5960勉强86W满功耗，石墨烯这边只有80W。
至于核心间最大温差，则更加清楚的表明其材料并没有很服帖，应该有空气，造成各个核心的热阻其实已经有了差别。
石墨烯用在CPU上效果这么差，用在显卡上面呢？
其实竟然还行。
上篇专栏里我忘记展示TC5960硅脂在GPU上面的效果了，这次一并放上来。
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温升来看比原装用了8个月的相变片强一些，但比不过TC5960。由于显卡不吃导热材料，说明在笔记本的实用压力下，石墨烯的低热阻条件其实是没法满足的。
不过亮点是热点和平均温度差比较低，石墨烯片优秀的面内均热效果还是体现了的。
总的来说，石墨烯直接用在现有模具的笔记本上，在CPU上差完全不能用，在显卡上也只能接近性能中上的硅脂。它需要压力的特性，绝大多数笔记本散热模组都不太能满足。所以说现在的高性能石墨烯导热片就能直接替换硅脂是明显不对的。
但这并不意味着此种材料未来也不太行。这材料本身也在调整进步中，除去材料本身的进一步提高导热率和面内均热能力外，其特别需要压力的特性也在一步步优化中，比如我之前提到的液金+石墨烯的组合。
“一个导热材料的命运啊，不仅要靠材料本身的奋斗，也得考虑到历史的行程”。这个角度来看，随着芯片的热密度一步步提升，对于导热界面材料的要求越来越高，原来方案的性能不足还有抗泵出能力的短板被放大的厉害，市场上确实需要一种这样的材料解决这两方面的问题，而石墨烯导热片在此有一定的优势，所以前景还是有的，就看迭代速度了。
除此以外，我提到的阻止把石墨烯高效用在笔记本上的两个坑，如果是新模具一开始就准备为石墨烯导热片而打造的话，应该能在很大程度上解决，所以就看有没有笔记本厂为此让散热模组配合的做些修改吧，散热一直都是个系统工程，各个组件协力配合才能取得最好效果。
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