一、打开Cadence Allegro PCB Editor

二、新建封装【File】→【New……】

选择要绘制的类型，Package symbol

然后，进行命名，Drawing Name：IND650068003000（缩写+长宽高四位）

贴片电感封装规格

三、参数设置

此时进入了画封装的界面，在画之前，设置一下单位和偏移量。【Setup】——>【Design Parameters…】

单位设为毫米Millimeter，偏移量X，Y，各设置为-50。

设栅格Grid，【Setup】——>【Grids…】

设置栅格大小为0.5mm。在Top

四、放置管脚

【Layout】——>【Pins】

进入后，【option】设置焊盘属性，大小、位置

有电气连接，选择【Connect】。机械安装孔，选择【Mechanical】。

然后在【Padstack】中去选择

我们实际要用到焊盘是1.9x1.4mm（见上面规格书的标注，H、F），麻烦的事儿来了，里面并没有现存的焊盘，需要我们提前画好后，在这个【Padstack】调用。那接下来咱就用Cadence其组件Pad_Designer来画一个焊盘：

Pad_Designer

新建焊盘【File】——>【New…】

New Padstack

设置单位为mm

设置层的参数

在BEGIN_LAYER这一层的参数，Geometry选择Rectangle（长方形），宽度Width输入1.4，高度Height输入1.9，最后Enter即可。查看选择【Top】

接下来，设置焊盘阻焊层SOLDERMASK_TOP（开窗区域） 焊盘开窗区域大于焊盘0.2mm（1.4+0.2，1.9+0.2）

设置钢网层PASTEMASK_TOP（同焊盘尺寸） 选中BEGIN_LAYER,进行复制操作,粘贴到PASTEMASK_TOP

【File】——>【save as】另存到路径E:Program Files (x86)CadenceSPB_Datashape

此时，再来调用看看

两焊盘的中心距为：1.4+4.6=6mm。调用前设置X、Y方向上的数量和间距，开始顺序（左或下）

旋转角度、管脚数量、文本块宽度、XY的偏置（用于设置原点）

在【Padstack】选择所画好的焊盘。然后鼠标点击会出现一个焊盘，接着自动会出现第二焊盘，最后【Done】完成即可。

此时，还缺少丝印边框没有画。保存看看，会有什么错误

五、绘制丝印边框和装配层、边界、字符

通过增加线的方式绘制，【Add】——>【Line】

1、绘制丝印边框

选择【Package Geometry】——>【Silkscreen_Top】

Line lock选择Line 90°，width选择0.15mm，font选择实心solid。

命令行画线

2、绘制装配层

选择【Package Geometry】——>【Assembly_Top】

可以通过选择、复制（Copy）、粘贴、更改层（Change）、移动（Move），依次快速达到绘制。

在Find窗口下仅仅勾选线【Line】，其他都关掉。

选中了绘制的丝印线，执行复制操作

将复制出来的丝印边框，更改到装配层，执行【Edit】——>【Change】

将装配边框Move到原来丝印层边框上面

3、绘制边界层

在【Option】窗口下，选择【Package Geometry】——>【Place_Bound_Top】

然后执行放置铜皮操作，就可以在Option下看到【Shape Fill】的类型：static solid，即静态实心铜皮

铺铜皮前将栅格设置为0.1mm

沿着左上角为起点，一拖拽到右下角，同装配丝印边框。

放置铜皮操作

4、放置字符，丝印层、装配层、value，这三者需要放置字符，会随着实际器件位号、参数更新。

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Silkscreen_Top】,然后放置text，编辑内容为“REFDES”

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Assembly_Top】,然后放置text，编辑内容为“REFDES”

【OPtion】——>【Component Value】——>【Silkcreen_Top】,然后放置text，编辑内容为“value”

最后保存，会生成两个文件：IND650068003000.dra和ind650068003000.psm（psm是后续画图调用封装用的）

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