PCB为什么要铺铜，为什么有的板子双面都铺有的只铺一面

铺铜就四个原因，EMC屏蔽、工艺电镀、信号回流、散热。大面积地或电源铺铜当屏蔽层用，PGND这种特殊地还能起防护作用。板层布线少的时候铺铜是为了电镀均匀和层压不变形，跟电气性能没关系。高频数字信号要完整回流路径，铺铜能减少直流网络布线。散热和某些器件的安装要求也算。

四层板双面铺地还是单面，先看主要目的是哪个。表层铺地对EMC有好处，前提是铜皮完整，没有孤岛。表层器件多、走线密，铺出来的铜东一块西一块，碎得跟渔网似的，回流路径被切得乱七八糟，内层信号跨分割的问题更严重。这种情况表层不铺铜反而干净。

孤岛铜比不铺还差。孤岛就是没接到任何网络的铜皮，天线效应，拾取噪声再辐射出去。铺铜的时候在 `Tools -> Polygon Pours -> Shelve` 里选 `Remove Islands`，或者手动删。AD里默认是删掉的，但有时候铜皮跟过孔连接方式设错了，孤岛会留下来。

跨分割是另一个坑。信号线从铺铜区上方走过，参考面不连续，回流路径绕远，辐射和串扰都上去了。表层走线多的时候铺铜会把这个问题放大，因为铜皮被走线割成很多小块，每块的地平面都不连续。

工艺上的铺铜要求跟设计上的不是一回事。层压不变形要求铜分布均匀，布线少的板子铺铜是为了这个，跟EMC没关系。电镀效果也看铜面积，全板铜太少电镀槽里电流分布不均，镀层厚度差太多。板厂会提这个要求，跟电气性能不搭边。

散热铺铜是局部的事，功率器件下面铺一大块铜，加散热过孔打到内层地，靠内层铜皮散热。这种铺铜不要求全板完整，哪热铺哪。

所以四层板表层铺不铺地，看器件密度和走线密度。器件少走线稀，铺完整的地，屏蔽和回流都受益。器件多走线密，表层铺出来的铜碎得没法用，回流路径反而更差，那就只铺关键区域，比如晶振下面、接口附近、电源模块旁边，其他地方留空。内层地平面完整就行，表层不是非得铺。

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