Altium Designer之PCB设计基础

1.切换层

       ctrl+shift+滚轮

2.单层下显示

       shift+s

3.隐藏和显示飞线

       view --> connections -->

4.分屏

       文件选项卡右击 --> split vertical

5. 交互 式布局（选中一边另一边也选中）

       原理图：tools --> cross select mode

       PCB：tools --> cross select mode

6.调整板型

   选择keep-out layer  层，选择Place/Line画出板子的形状和大小（一定要是封闭图形）。

   design -> board shape -> define from selected objects

7.查看3D、旋转

   3D：3    2D：2

   旋转：shift+右键

8.定位孔

       使用非金属化（内壁无铜）过孔：属性 --> 取消plated

   孔径：3mil    焊盘：3mil 3mil round  

9.器件相对移动

       快捷键M --> move selection by x、y

10.测量距离

       reports --> measure distance

11.将器件标识缩小居中

       右击标识 --> 选中所有相似 --> 修改高和宽

       快捷键A --> position component text --> 改到中间

12.将器件放到反面

       拖住元器件 --> 按L键

13.规则设置

       1）间距

           all-all：6mil

           in any polygon（铜皮）-all：10mil

           isVia（过孔）-InPolygon（铜皮）：6mil

       2）线宽

           all：6mil

           pwr：8-60（15）mil

           供电(3.3V)：30mil

       3）过孔

           all：12（孔） 24（盘）

   4）阻焊

           all：2.5mil

       5）铜皮连接方式

           all：18mil（宽）

       6）丝印到丝印

           all：2mil

       7）丝印到阻焊

           all：2mil

       8）差分对

           all：6mil（宽） 7mil（距）

14.规则检查（正常只进行electrical检查，其它取消勾选）

       tool --> design rule checker --> run design rule check
   

15.滤波电容最好在同一面，背面效果差一些

16.连线之前先扇孔

       打孔占位、减少回流路径

17.供电电源和回流地需要覆铜，并打相同个数的孔

   加孔加到滤波电容的后面    1个 0.5A

18.覆铜

       hatched（网格铜）

           5mil（track）+4mil（grid）+arcs+90 degree

           选择网络+pour over all same net objects

           remove dead copper（去死铜）

19.晶振包地，屏蔽干扰

       用地包一圈，并且打孔

20.创建类

       design --> classes

21.创建差分类

       PCB --> Differential pairs editor --> add

22.去尖假铜皮

       place --> polygon pour cutout

       另一面有铜 --> 加过孔

23.丝印一般大小

       5-24mil、5-30mil、6-45mil

24.隐藏和显示层

       双击左下角 LS

25.盖油

在画图之前，设置默认喜好为盖油

26.泪滴焊盘

在覆铜之前，补泪滴焊盘

tool --> teardrops

27.规则导出

   Design --> rules，右键design rules，选择Export Rules

   按Ctrl+A，全选。点击OK确定。

   选择位置保存。

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