促进合作汇智共赢：电子热设计技术专题研讨会圆满结束

第二期“电子热设计技术专题研讨会”如期而至

小编带您一起了解本次活动的精彩内容

01 | 热测试及其硬件、热设计、热仿真综合方案介绍

电子散热设计的应用领域众多，电子部件的故障和性能与其工作温度有密切关系。通过仿真技术，工程师可以快速搭建环境，改善散热结构。

热测试可以提供仿真所需的输入参数与关键条件，例如电子元器件热阻、材料热阻、封装实际发热面积等，因此将热测试与仿真技术相结合能够事半功倍。

在ANSYS电子散热仿真中，主要使用的软件是ANSYS ICEPAK，和通用的CFD求解器相比，更能够节省时间和成本，满足快速迭代的需求。安世亚太流体应用工程师高征宇分享了几个常见的应用案例，如机箱散热系统优化案例、LED多物理场散热优化案例、电热损耗耦合案例等。

02 | 热测试技术与测试方案、封装热测试案例分享与PCB热测试技术介绍

特邀嘉宾周爱军老师为大家介绍了热测试技术的整体解决方案，详细讲解了电压法测试结温原理和瞬态热测试原理（结构函数的应用）、结合部的热测试与分析、散热部件的测试与参数评价。同时分享了一个较新的内容：三位热阻的定义（在特定条件下用等温面来定义热阻）。同时就热设计的关键技术——热数字孪生体展开说明。

03 | 汽车电子热设计仿真案例介绍（汽车电控、IGBT）

安世亚太流体技术主管俞斌根和大家分享了几个经典的热设计案例：

• 被动散热热设计案例：视讯设备热设计评估、LED电源、5G通讯设备、便携式医疗设备；

• 主动散热热设计案例：控制器热设计、车载水冷OBC；

• 多板卡集中布置机箱案例的风道评估和优化；

• 其他分析案例：电池包液冷相变分析等。

俞老师表示，安世亚太将着力打造热分析领域的生态化平台，让更多从事热分析领域相关工作的工程师，能够发挥自己的聪明才智，获得更大的成功。同时也帮助更多的企业，提升研发精度，打造核心竞争力。

小结

以上就是本次研讨会的主要内容，更多精彩活动正在筹备中，欢迎关注我们官网、官微的信息发布。

安世亚太将继续为各位研发人才带来更多主题、更多形式的活动，期待与您的下一次相聚。