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年度锦鲤抽奖活动正在进行中,幸运儿会是你吗?

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年度锦鲤会是你吗?的图1
年度锦鲤会是你吗?的图2

不知不觉,ANSYS系列网络直播及线下研讨会已进入尾声,感谢大家求知的热情和一路的相伴,未能参与往期的观众可通过 点击录播回放 获取直播内容,当然,也可以把握接下来为数不多的参会机会,赢取学习+大奖的双重礼遇,会议主题内容涉及数字孪生、FLUENT、2.5D/3D封装SI/PI分析、Maxwell以及SPEOS在车尾灯的仿真应用,报名仍在火热进行中,欢迎大家积极报名参与!

ANSYS网络直播

(成功报名即有机会参与年度抽奖)

活动形式:网络直播

费用:免费

ANSYS FLUENT Named Expression新功能

时间:1月14日,20:00 – 21:00

内容简介:

ANSYS Fluent一向以其功能强大、灵活的二次开发功能闻名。其中,UDF可以随意修改物理模型和条件,Journal和Scheme可以用来控制Fluent的操作过程,Custom Field Function则可以用来进行复杂的初始化和后处理。在此基础上,ANSYS Fluent从R19版本开始,开发了Named Expression功能,用户可以将边界条件、操作条件、源项等定义为某些变量的函数,也可对一些基本的求解器参数进行控制。

讲师简介:

马世虎

CFD工程师。毕业于大连理工大学动力工程系,硕士学位。2005年初,加入年度锦鲤会是你吗?的图3飞昂软件技术(上海)有限公司(原Fluent在中国的子公司),长期致力于Fluent、Icepak等软件的技术支持,对CFD产品在一般工业领域中的应用以及Fluent的二次开发有较丰富的见解。


报名方式:

手机端请扫描二维码报名:

年度锦鲤会是你吗?的图4

Maxwell参数化建模和优化设计

时间:1月21日,20:00 – 21:00

内容简介:

电机的设计参数众多,各参数之间往往具有强耦合、非线性的关系,同时,电机的运行涉及到多物理场的相互作用,电机工程师面对的是大规模、高难度、多物理场优化设计问题。解决如此复杂的工程问题需要两个重要的基础工作,即建立复杂的参数化几何模型,和制定合理的多目标优化策略并高效实施。

ANSYS Maxwell作为业界卓越的低频电磁场仿真设计软件,提供了多种几何参数化建模的方法,适用于不同复杂程度的工程问题;同时,借助于ANSYS Workbench平台电磁、结构、流体以及优化模块,可进行电机多物理场耦合的多变量多目标优化设计。另外,借助于ANSYS平台强大的并行、分布式计算能力,工程师可在最短的时间内对复杂优化策略进行分析和验证,快速实现产品迭代创新。

讲师简介:

王杨

年度锦鲤会是你吗?的图5ANSYS项目咨询工程师。2013年毕业于沈阳工业大学电机与电器专业,2019年加入ANSYS中国,负责ANSYS Maxwell低频电磁仿真软件在机电领域的项目咨询、技术支持、培训等工作,对ANSYS低频电磁产品、电机设计解决方案等领域有深入了解,并拥有丰富的工程经验。


报名方式:

手机端请扫描二维码报名:                                         

年度锦鲤会是你吗?的图6

ANSYS SPEOS在汽车尾灯方面的模拟与分析

时间:1月22日,20:00 – 21:00

内容简介:

汽车灯具设计是一门结合光学设计、机械设计、热学设计和电学设计(LED光源的应用)的综合应用设计学科。目前国内车灯主机厂以及专业车灯研发中心主要通过反复制造样件来优化设计,耗时较长,而且对于关乎车辆及人身安全的光学设计,没有专用的光学设计分析软件进行验证和管控,这对主机厂车灯部门而言是较大的风险。

ANSYS SPEOS光学仿真软件可以很好的解决以上问题,其人眼视觉光学仿真功能以三维数据为依据,直接供更多的宝贵时间,以满足装车需求,极大的减少了装车样件的制作数量,或者采用替代件而进行的额外工作。对于供应商提交的配光模拟分析报告,可依据三维数据验证其数据和分析报告,仿真出灯具的人眼视觉效果,给灯具效果确认提供很好的参考,还可减少样件的制作次数,甚至不需制作样件。并且,前期节约的时间可以为后期开模提确可行性,能更好的管控好灯具的配光性能。

讲师简介:

孙鸿烨

年度锦鲤会是你吗?的图7ANSYS OPTIS应用工程师。2014年加入OPTIS至今,负责ANSYS SPEOS光学仿真软件,为客户提供整车内饰光学仿真验证以及汽车外部照明模拟分析等。多次参与汽车,航空人机工效分析项目。


报名方式:

手机端请扫描二维码报名:                                         

年度锦鲤会是你吗?的图8

ANSYS线下技术研讨会

活动形式:线下研讨会

费用:收费(具体见各场次实际费用),付费报名或使用邀请码报名参与

1月14日 | 上海 | 2.5D/3D封装SI/PI分析

简介:

2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度,精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次线下研讨会将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发,以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容,指导课程参与者进行完整的仿真操作,体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。

手机端请扫描二维码报名:

年度锦鲤会是你吗?的图9

参会详细信息将在会前通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。


更多ANSYS网络直播(录播)请点击:

https://www.jishulink.com/content/post/545993

赢取大奖最后冲刺,ANSYS网络直播线下研讨会报名直达


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