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Coolstar利用ANSYS进行热仿真，提升设备性能

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Coolstar的客座博客Yi Zheng最新的博客谈到他们使用ANSYS产品进行的热仿真如何帮助提升智能手机和CPU。

查看原文：

https://www.ansys-blog.com/substantial-semiconductor-power-savings-thermal-simulation/#more-20639

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免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

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