芯片半导体分会场：实现从芯片到系统成功
近年，从移动、5G、汽车、AI/ML计算架构、云端技术到航空航天行业，从芯片到系统设计的各个环节，一切都在历经日新月异的变化，并推动半导体产业的复兴。最新芯片工艺技术推动了摩尔定律和超越摩尔定律的发展，尤其是研发成本高昂的亚10纳米级技术和2.5D/3D IC堆栈，它们正在推动向多物理仿真签核时代的快速转型。
本次Ansys Innovation大会18大分会场专题中也将涵盖11场来自芯片半导体分会场的主题内容，针对上述发展趋势，本次Ansys用户大会半导体技术专场准备了十几场专题讨论，邀请了行业专家和客户针对先进半导体工艺，2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题进行经验分享和探讨，相关资料也可在主题中查看并下载。
诚邀大家聆听主题专家、客户的精彩分享，了解即将来临的挑战以及Ansys半导体多物理仿真方案如何帮助您实现芯片到系统的成功。欢迎报名！
Ansys Innovation大会分会场：芯片半导体
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主题内容 |
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3DIC多物理场协同仿真 |
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Top Electromagnetic Coupling Issues to Watch Out in High Frequency Silicon Design |
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先进工艺下弹性计算和可扩展设计方法学-姚欣 |
| 4 |
你的芯片节能么？如何实现高能效RTL设计-彭成 |
| 5 |
如何应对边缘计算中高速内存的设计挑战 |
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Ansys Lumerical在硅光子学的新设计方法 - 反向设计简介 |
| 7 |
Ansys Lumerical最新仿真工具于半导体激光器之应用 |
| 8 |
基于Ansys Lumerical的氮化硅-硅基集成光路中端面耦合器设计 |
| 9 |
Challenges and solutions of PI sign-off for next generation large scale chips with TSMC 7nm |
| 10 |
2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案 |
| 11 |
Redhawk IREM解决方案在大型多电压域、wire-bonding芯片中的应用 |
报名方式：
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