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当前位置：服务支持 >  软件文章 >  5月12日直播：Ansys电子结构可靠性仿真产品更新介绍

5月12日直播：Ansys电子结构可靠性仿真产品更新介绍

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5/12 | Ansys电子结构可靠性产品更新的图1

近年以来，电子产品的结构可靠性要求越来越高，Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API开放以及trace 增强单元的更新等；同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。

01

主题/时间


Ansys电子结构可靠性产品更新
5月12日16：00

02

讲师介绍


徐志敏

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

03

报名方式


点击注册：http://event.31huiyi.com/2004021808/index?c=jishulink

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
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