内容简介
Ansys Mechanical 2022R1在MAPDL 求解器功能的更新。主要亮点包括接触鲁棒性的继续改善，增强单元在封装/PCB建模方面的提升，疲劳裂纹封闭功能，混合并行算法提升求解效率等。
面向受众
Ansys Mechanical用户，特别是对接触、MAPDL单元、疲劳裂纹分析、高性能计算感兴趣的用户。
时间
2022年3月8日（周二）16:00-17:00
费用
免费
讲师简介
徐志敏|Ansys
Ansys中国结构应用工程师，在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys CHINA的CPS结构可靠性方案；长期支持国内大型半导体、封装企业的仿真设计工作。2015年加入Ansys，负责MBU方向的技术支持工作。
技术文档
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