比亚迪半导体分拆上市：年盈利3200万的资本新动向

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昨夜晚间，比亚迪发表公告表示，同意分拆公司所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

公告进一步指出，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，主要产品涵盖 IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED 光源、LED 照明、LED 显示等。

在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级，在全球范围内积累了丰富的终端并建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

他们表示，通过分拆比亚迪半导体上市，将有利于比亚迪上市公司突出主业，增强独立性。

至于比亚迪半导体方面，据公告，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

从公告中中我们可以看到比亚迪半导体于2020年度的净利润（净利润以扣除非前后孰低值估算）为0.32亿元。而这部分业务在2020年底的净资产为31.87亿元。

从股东方面看，比亚迪股份依然是比亚迪半导体的最大股东，持股比例高达72.3%。紧随其后的是红杉。

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