IcePak耦合Static Structural：PCB热应力仿真思路

若干年前一个在中科创达的同事给小日子做了一个电子产品，当时他的产品出现板子高温失效的问题。他问我是否可以做个仿真试试看是哪儿造成了失效。虽然做汽车电子的结构与散热设计。由于当时的结构仿真用ansys，热仿真用flotherm，没有研究出来两个软件耦合的路径。于是尝试使用了solidworks的simulation及flowsimulation耦合测试，鉴于simulation的求解器总是出现问题，于是没有帮上忙。这个需求一直在心里有记挂，想着找时间搞通流程。

成年人的世界就是无法平衡工作，学习，爱情，家庭和爱好。于是一拖再拖~~~

好在最近工作上能够挤出时间来研究研究PCB的热应力。

由于现在热仿真都是用flothermxt（以下简称flo)，其结果文件我看可以导入到西门子的力学仿真软件内，但是鉴于学习西门子的力学仿真软件的难度，个人觉得要比学习icepak的难度要高一些，所以就开始了ansys系统内的热固耦合仿真尝试。

首先学习了下icepak的板级仿真，发现icepak（经典版，没有用过AEDT)的板级仿真就是把pcb的轨迹线拓扑到PCB的板子上。相对flo可以真实建电路的轨迹线来说，确实简单省事以及高效一些。

掌握了icepak的板级仿真之后，就在考虑如何将PCB导入到静力学模块里面，后来查资料及多次尝试。摸索出了正确的allegro导出odb++文件的设置，正确将ODB++文件导入到静力学模块方法。

最终实现了板级的热固耦合仿真。不过个人猜测如果要做详细的板级热固耦合，或许西门子平台会有更好的效果。毕竟flo是可以支持详细PCB电路3D建模；

如上图所示：icepak的PCB轨迹线导入效果，无法实现电路的精准建模；

如上图所示：flo的PCB详细建模效果；

工作流如下图所示：