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手把手教你入坑
本人所用软件为AD16，分享一下主要。
大致流程为：
创建工程->保存工程->创建原理图（库）、PCB图（库）并保存->再次保存工程 注意：不要直接在file，里面创建工程。而是在左边一栏导航栏，有个project点击后Add new project->PCB project。
在已有的工程上点击右键先添加原理图文件schematic，后缀名为.SchDoc然后记得保存右键save。同样的，创建原理图库，PCB，PCB库. 一般先把这几个都建好之后再开始正式做。
小知识：工程有所改变后，在工程的后面都有一个红色的小图标 鼠标按住右键按住可以拖动，放大缩小可以直接用快捷键 ,ctrl+鼠标滚轮 绘图顺序为：原理图库->原理图->PCB库->PCB.
一：原理图库 第一步来做一个，原理图库 导航栏最下面往右拉可以找到SchLib，当然前提你得在project中选中SchLib才能找到。
创建器件的方法为：对应左边的导航栏里面有一个ADD直接点击就行了。
双击可弹出该器件的属性，在symbol Reference可以写入这个器件的名字STC89C52。
在上面导航栏可以找到一个标尺（倒数第三个）点击后选择place rectangle，通常呢，把他定位在原点然后往第四象限拉。方框订好了，然后得画引脚。同样是那个标尺按钮然后点击Place Pin,同时按住tab键调出它的属性对话框,Display Name为显示名字，Designator为它的编号。（通常从1开始）(切记，切记一定要对应，和后面的PCB库相对应)。引脚放好后，可以看到两个1，上面那个1位引脚编号，旁边那个1为引脚名字.
注意引脚上有一个小点，那一个小点是为了画原理图的时候线可以方便的连过来。切记，点必须得朝向外面！
40引脚放完之后要对照手册上，改一下显示名字
名字上面的下划线怎么设置呢？ 加反斜杠即可。比如P\S\E\N\
器件以后是要放到原理图的，所以在打开器件的属性后，第一个就是默认编号。 通常这样来搞芯片通常器件编号设置为 U?
后面可以自动编号 下面的Default Comment表示的是在原理图中的名字，通常我们的做法是，原理图的名字和库的名字一样即可。
原理图将来是要生成PCB的，所以对应的也要有封装（footprint）右下，Add->footprint.
现在添加这么的目的是为了将来往PCB里面导入寻找对应的封装。每一个原理图中的器件至少要对饮给一个封装，当然可以对应多个封装。
接下来再来演示一下画一个电阻RES，画的时候我们会发现，他的间距宽度貌似很大，理解成分辨率太高？！！怎么改呢？
TOOLS -> Document Options 更改里面的snap（捕捉即可）
标尺那个图标然后选择Place Line即可画线，电阻我们通常是蓝色的，在绘制原理图库的时候我们通常画在整数倍上。电阻的默认编号一般为R?,电阻的一般名字先命名为1K（对应在原理图中）对应封装为0805
电容 C? 0.1uF 0805封装 晶振 Y? CRYSTAL XTAL-2 按键 K? KEY KEY-6*6封装 LED LED? LED 0805LD封装
小技巧记住：g可以切换最小捕获栅栏（grid）,当然也可以同时结合TOOLS->Document Options 当然自己做好的原理图库直接点击copy，然后paste就行了!
二：绘制原理图
1.放置器件 上面的工具栏 Place part (VCC旁边的那个)choose刚刚绘制的原理图库里面的器件就行了。
选择VCC，选择GND。注意VCC我们直接改成+5V以及show name这样更直观。（因为单片是5V供电!） 这一次编辑好一个VCC可以以后直接复制粘贴就行。
为了原理图更好看，注意使用网络节点. 必要时使用连线，连线为：Place Wire. 问题来了:
当时画的排针（8个的）和单片机引脚对应不起来，虽然能接上，但是线不直，不好看，这个时候重新返回原理图库，看一下单片机的网格为10，先定10绘制引脚，引脚绘制好了调成1绘制外面的壳。棒的一批。。。 绘制排针的时候，发现数字不是那么对应，这个时候要么更改原理图库，但是太麻烦了，还有一个更好的方法，那就是属性中的mirrored 接下来放置上拉电阻
要想紧凑，会发现字比较挤，而且移动的时候由于自动捕捉的存在，位置可能不太合适。这时候点击字体，出现属性，更改对应的坐标就行了。 默认情况下，遇到十字或者丁字，当出现黑色的节点才表示两个连到一起。其他线跨过，实际并不连接的。怎么让他强制连接呢？点击Place->manual Junction即可实现，
G的随时切换时真特么方便！！！！ design->options里面可更改原理图纸张大小。
器件自动编号方法：
TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List -> Accept changes -> validate changes -> execute Changes 当然如果编的不满意，可以rest重新编号 器件都整好了，飞线也都有了。（这个特别重要, 飞线必须得有，如果没有，很大原因就是原理图的库有很大问题。）
三：绘制PCB库 看手册的89尺寸信息，可得两引脚虹之间的距离为15-21Mil也就是15到21均有可能，那么我们就选30mil的焊盘就行，在上面的有个Place Pad可以放置焊盘。 宽度为60mil 往右数就行。
约定俗成，我们是向第四象限，往右拓展。 内圈为焊盘，外圈为助焊层。通常情况下，焊盘的外圈直径为内圈的1.5~2倍之间。 放置焊盘，这里可以像做原理图库那样直接按g即可更改它的mil捕捉的位置，当然也可以通过Tools->library options进行更改。
仅有焊盘不好看，我们通常会给它添加轮廓
查手册可得宽度为540~560， 长度为2028~2067 常用到的PCB层有 TopLayer 、BottomLayer 、Mechanical（机械层）、TopOverlay丝印层在上面写字的然后画轮廓，宽度500，长度2000，然后可通过快捷键R-M或者ctrl+M进行长度测量
注意：这里有个问题，测完距离后，距离可能不会消失，这时候可以按shift+c进行清除数据
最后别忘了加个弧线 画完之后别忘了改名字，然后保存。 就可以在原理图库中看到这个DIP40的封装了！
DIP40的封装做完了，接下来就来做电阻电容的封装，因为他们都是0805所以做一个就够了~
原理图库的器件好添加直接add就行，但是pcb没那么直接，需要在TOOLS里面第一个new compenent
就可以了 所谓的0805封装，直接没有，可以百度搜。
其实有一个只是需要知道一下，所谓的0805,08表示的是80个mil就相当于0.08英寸，同理50mil就是0.05英寸 0805我们用50*50的方形助焊层，同时贴片的话，不能是过孔（钻的孔）需要改成贴片的，就选成toplayer即可！
绘制PCB库时，复制稍有不一样，先ctrl+c然后需要点一下你要复制的东西，然后ctrl+v 两者中心一个在0另一个在x为80的地方即可。
然后依次绘制其他的就可以了，
其中晶振外面是黄色，因为晶振下面要走线，这样做能更保险。 晶振对应的封装为过孔28mil，助焊层50mil
两者之间为200mil 满足要求的。。。
晶振丝印层那么大怎么画呢？好画，直接改宽度即可。。
LED虽然也是0805封装但是，它有正负极，所以我们重新做了一个封装胶0805LD 0805LD的封装为：只有顶层，助焊层为55*55； SIP4封装的四排针为：第一个方形，孔大小为33，其他三个为圆形，60*60,焊盘之间的间距为100
KEY6*6焊盘在x130 y90，对应的洞为40，助焊层70*70
四：原理图导入PCB
导入之前，需要进行件的编号 TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List -> Accept changes -> validate changes -> execute Changes 这一个前面说过，别忘了。
当然如果编的不满意，可以reset重新编号 器件都整好了，飞线也都有了。接下来解释画PCB了。 首先我们会发现这个字啊不是一般的大，
怎么“批量”改小呢？ 1.string type的Designator(编号)：改成same 2.Text Height中改成same 3.Text width也改成same
选完之后，ok，然后应用。会跳出 PCB Inspedtor这个窗口，
(因为我的是拓展屏，跳到了另一个窗口，找了半天。。。。。)然后改高度，改宽度，同时把字体改成第二个（通常情况下占得空间较小）。
器件的名字改了，
对应的型号比如电阻的10K，竟然都没有显示出来，怎么办呢？ 不要慌，先点击电阻这个器件，然后出来它的属性，对应右边有一个comment，hide勾去掉这个电阻的阻值就显示出来了，批量显示的方法也是E->N先点hide然后在取消即可
说明：显示出来的电阻主要是为了让加工厂的焊接好焊。。。
在PCB布线的时候，
一大堆器件找一个器件的快捷方法为：在原理图中T->C点击相应元器件，就会在PCB中高亮出来，不想让它高亮了，直接点右下角有个clear即可。 布局和布线其实也没有绝对的谁先谁后，可以同时进行。在走线时不太方便可以让丝印层先隐藏。Hide 即可,去耦电容，可以直接放在VCC附近，因为最后我们是要大面积扑铜的。
鼠标变成大十字的方法为：
DXP->preferences-> PCB Editor->general->cursor Type选择large 90就行了 便于对齐。。。 小技巧： 走线的时候尽量靠近一边，不要把铺铜以及走电源的地方给占了 按S->N 选中所有一样的节点，可以高亮起来。 放置短焊导致短路，可以多拐几个弯。总电源线上尽量不要打过孔，造成干路电流不稳。。。
注意 板子的外形主要由机械层确定。 画边的时候标尺的第一个就可以画边。。。不要靠的太紧。 想更保险，可以在那个上面，直接在来一层。
铺铜（分别选择顶层和底层）->Polygon Pour 在name那一栏，把TopLayer-Net改成TopLayer-GND Net optyion里面的后面Connect to Net也改成GND第二个选择 Pour all same net objects，同时Remove Dead copper
然后在刚刚画的轮廓的里面再来一圈即可。 铺底层的时候，同样那样的方法，名字无所谓，关键选中底层，然后再画一圈，开始铺就行了。
如果 弄得时候不小心错了，改的方法为：M->G,完了之后点右键，出现”rebuild 1 polygons?”是否重新构建，yes即可
建议：两层铺铜之间要放几个过孔。两层铜之间增强通路，变得更通畅。 完了之后，E->N隐藏里面的字。
在丝印层放字，选择丝印层后选择”A”
调节黑框方法. Design -> boardshape->redefine board shape. 然后跟刚才绘制机械层的外形一样，再绘制一下即可。
把原点放在左下角的方法Edit-> origin->set
板子画完之后，要进行DRC检查，Tools -> Design Rule Check.
然后 Rules to check online是画图的时候给你提示，
online通常选用 Clearance （挨的近）、Parallel segment（宽度超）、SMD To Comer、Component Batch通常选用 Clearance 、width、shortcircuit、Un-RoutedNet、hole size
选好之后，run design rule check就行了
整个流程就是这样： 自己做的时候遇到的问题也挺奇葩的：
进入PCB绘图区 然后design->import 这里导入的时候遇到一个问题，它说网络节点重名了：？？ what the fuck? 百度了一波，说什么改成gloabl，但是试了却并没有什么卵用。。。。。 咨询基佬一波以后发现，自己的原理图库的编号和名字没有对应上。对应之后再编译工程(project->complie) 注意注意：PCB导入之后，发现竟然有的器件没有飞线。。。这是病，得治。。。返回原理图库，发现对应的引脚标号，和PCB库对应的引脚编号不一样。更改后 保存->update 到原理图->同时在保存一下原理图，然后导入到PCB。 切记切记，原理图库的编号要和PCB库的编号一致，不然会出现很多匪夷所思的问题。
附:
.ddb文件为protel99之前的版本文件 .prjPCB表示工程文件 1.鼠标右键可以拖曳 2.Page down和Page Up可以实现放大和缩小 3.Tab表示的是调出的属性值或者双击 4.反斜杠显示到上面就成了上划线 5.芯片的编号就是U？”default” 6.comment 原理图中的名字 6、每一个原理图中的器件至少都要对应一个封装（封装是为了以后导入到PCB中去） 7.由于软件的自我捕捉功能，画出的线条刚开始都是很粗的，改小：TOOLS-DOCUMENT OPTION里面的snap,避免移动引脚到中间去，记得改回来 8.画器件库-改器件属性（器件编号，器件名字）-添加封装 9、元器件编号有一个技巧，当怎么旋转都不对应的时候可以用一个东西叫镜像。 10、Design->DocumentOption可以设置纸张大小 11、其实放点的时候特别是PCB做库的时候，距离特别难把控，有个比较好的方法就是，直接喜获捕捉设置为100，那样就很6了！在TOOLS-LibraryOption里面的snap! 12、G的快捷键就是调最小的尺度 PCB板的层 13、TopOverlay 主要是在上面进行印字以及划线等 14、Report->Measure 简记为RM测量距离 15、添加原理图的库时，可以直接add。但是添加PCB的库时没有了，这个时候需要在TOOLS里面选择NewComponent\ 16、0805是贴片式的封装，选择的是TopLayer 50*50的方形即可 这种焊盘的复制方法为：先选中焊盘->ctrl+c而后在选择焊盘，再ctrl+v 17、原理图的库->原理图->PCB的库->原理图编号->导入PCB 软件实现PCB编号：TOOLS->annotate schematics->右边Update Change List->accept change->validate Changes->execute Changes 18、选择PCB->design->import changes from ××.prjPCB->YES->validate Changes->最下面add的两项没有用处，关掉即可 19、两个重要能力一导入出错，造成原因可能是原理图中的封装类型和原来的可能不一样。二所有原件在PCB上显示后，两个参数特别重要一个是编号，另一个就是名字了。 20、器件快速改名字 快捷键E->N 选中相应的部分 主要改三个“编号、高度、宽度”改成same，应用- ok 然后高度和宽度自己看着改多少合适就改多少,stroke font(笔画字体)通常选用”Sans Serif” 注意部分器件的名字隐藏，在设置高度宽度字体那一栏的上面有hide 取消掉就行 21、快速查找某个元器件 PCB板中是不能直接找的，直接在原理图中ctrl+F 进行查找，然后在原理图上依次按下快捷键 T->C即可找到相应的（它会在PCB中被点亮，去除这种特殊状态可以点右下角的clear） 22、移动的快捷键 M-M 移动单个物体可以这样 当移动多个物体时，先选中选区，而后M-S就可以实现移动。 23、选某一条线时，可以直接用快捷键S-P 想要连续删线的可以先E-再D然后直接点就行。 24、S->N所有5V的节点全都亮了起来 26、接下来就要开始铺铜了！！！ 铺铜用的是 Polygon Pour 铺铜前要先选择相应的层，之后四个操作1.NO-NET改为GND->右边的Connect to net选择GND-> Pour Over ALl name Net Objects->Remove DeadCopper(去掉死铜) 27铺铜的时候，铺的有错误时，需要调整线的时候可以选择,M->G进行选择 28、铺铜之后最好的做法就是在两层之间多加入一些过孔，留作GND用 29、而后选中器件里面的名字，然后E->N 选择hide这样器件里面的名字剧都没了。 30、在铺铜选项的右边有个A，表示可以加入字体，然后加入字体即可。 31、调整外面的黑框的方法：design->board 32、最后把原点调整到左下角的方法：edit->origin->set 33、最后进行检查Tools->design rule check 常见错误： Clearance->挨得太近了 ParallelSegment 宽度超了 Short_Circuit
实战问题记录
后期更新
1、关于实现对齐
按住shift实现多个选择
2、实现VCC线和普通线自己调粗细的方法
绘制PCB出现的一些问题
问题：Comparing Schematic Document [Sheet1.SchDoc] And PCB Document [PCB1.PcbDoc] No Differences Detected 解决：仔细检查你的原理图和PCB是否改了对应上，我的这个是改了原理图库的LED，没有在原理图更新。 问题: Details Net NetU1_20 has only one pin (Pin U1-20) 解决：注意一定要连在节点上，那个点上（很明显的一点白色的） 注意快捷键的使用，必定事半功倍 改变页面布局： V-Y可以选择相应的布局 测量距离： ctrl+M 之后shift+c 取消
导入PCB后注意字体最适宜的大小：40*10
155-2731-8020
