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因为PCB流程化设计这一块可操作性非常的强，工具功能非常多，所以建议大家新建一个工程，然后进行功能的尝试与试用。
| 英文 | 中文 | 定义 |
| Top Layer | 顶层信号层 | 主要用来布线和放置元器件， 如为单面板，则没有Top层 |
| Bottom Layyer | 底层信号层 | |
| Mid Layer | 中间信号层 | 最多可有三十层，在多层板中用来布信号线 |
| Mechanical | 机械层 | 定义PCB物理边框的大小 |
| Top Overlay | 顶层丝印层 | 用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 |
| Bottom Overlay | 底层丝印层 | |
| Top Paste | 顶层粘贴层 | 也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面 |
| Bottom Paste | 底层锡膏层 | |
| Top solder | 顶层阻焊层 | 定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出） |
| Bottom solder | 底层阻焊层 | |
| Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心） |
| Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。 |
| Keep_Out layer | 禁止布线层 | 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区， 在该区域外是不能自动布局和布线的。 |
| Muliti_layer | 多层 | 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 |
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