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随着当今电子产品主频提高、布线密度增加、以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量智能电子设备中还有数字、模拟和RF电路，需要采用多种电源/地。因此PCB板上的信号与信号、信号与电源,以及电源与电源之间存在大量耦合干扰，造成电子设备功能故障或者工作不稳定，而且不良设计对外会形成很强的电磁辐射，使得无法通过电磁兼容法规成为影响电子产品交付的主要障碍。
PCB作为电子设备的核心部件，其在电子设计中的重要性不言而喻。目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，为了确保设计的电磁兼容性能，只能在设计后期将生产出来的样品送到电磁兼容实验室或专业的电磁兼容测试机构进行电磁兼容性测量。但由于这种测量只能测产品对外的传导干扰和远场辐射情况，就算没有通过测量也不能从根本上为解决问题提供有用的指导信息，因此工程师只能凭经验去修改PCB，并重复试验。一方面这种试验方法非常昂贵，而且很可能耽误产品的上市时间，所以，在PCB设计阶段查找并排除耦合干扰和辐射噪声问题就变得十分重要。
由此可见，想要高效率地完成一个高性能的PCB设计，光靠工程师经验去完成PCB版图是远远不够的，还必须使用专业电磁兼容性设计分析工具进行设计辅助，进而对PCB设计问题进行发现、优化和验证。
ANSYS SIwave 在2019年新增EMI Scanner模块，它在SIwave原有的强大全波电磁场和电路协同仿真基础上，增加了规则检查功能，这为PCB设计者提供了业界最全面且高效的电磁兼容性设计排查和整改验证手段。
EMI Scanner模块的增加将大大改善PCB电磁兼容性设计规则检查过程：
因此，虽然EMI问题难以模拟且计算时间较长，ANSYS SIwave - EMI Scanner模块功能能够快速识别对 PCB 设计有潜在干扰的区域，进而消除错误加快上市进程。综上所述，ANSYS板级电磁兼容性设计分析方案有如下几方面特点：
1，设计良好的PCB可以极大地减少系统电磁干扰问题
— 在设计早期进行分析验证是修复潜在EMI问题的最好方式。
2，规则检查提供了一种最快速、更具成本效益且最容易理解的方式解决EMI问题
— 无需长时间的仿真过程
— 简单易用，可重复操作，适合设计流程中的所有相关人员。
3，规则检查与场路协同仿真互为依存，形成最全面的电磁兼容性设计分析方案。
— 规则检查可以处理场路协同仿真无法处理的问题；
— 规则检查后对于违规网络的修改和验证可借助场路协同仿真shou段；
— 场路协同仿真可用来验证规则检查的结果，消除了后期为改善EMC性能所做的工程变更，能够有效的减少设计周期；
— 场路协同仿真可作为规则检查的输入。一旦专业EMC工程师总结其仿真或测试经验形成知识，即可以新规则的形式加入EMI Scanner，设计流程中的相关人员都可直接使用。
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