FloTHERM软件核心模块概览与解析

海基科技海基科技FloTHERM软件包含的主要模块

FloTHERM—核心热分析模块：利用它可以完成模型建立、网格生成、求解计算等基本功能；

Command Center—优化设计模块：进行目标驱动的自动优化设计，可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计：包含DoE(实验设计法)、SO (自动循序优化法)、RSO(响应面法优化法)等先进优化方法；

Visual Editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块：用于仿真结果的可视化输出，可以观察FloTHERM 软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果（包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/ 等压面、动态气体/ 液体粒子流等），对比各种设计方案结果、自动生成分析报告；

FloEDA—电子电路设计软件（EDA）高级接口：不但支持以IDF 格式导入EDA软件PCB板模型，还有直接接口读入Allegro(Candence)、BoardStation 和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA软件PCB模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息，并可过滤选择各种器件的导入；

FloTHERM Parallel Solver Upgrade ：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM 软件求解器升级，在多CPU或多核CPU的电脑上可以显海基科技著提高FloTHERM 软件计算速度，减少计算时间，提高热分析效率；

FloMCADBridge

—机械设计CAD（MCAD）软件接海基科技口模块：用于机械CAD软件的模型导入和导出，不但完全支持Pro/ENGINEER，Solidworks ，Catia等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过IGES 、SAT 、STEP、STL 格式读入如Siemens-NX、I-DEAS 和Inventor 等MCAD 软件建立的三维几何实体模型，可以大大减少对复杂几何模型的建模时间；

FloTHERMPACK

（原FLOPACK ）—基于互联网的海基科技标准 IC封装热分析模型库：全球唯一符合 JEDEC 标准的基于互联网实时更新下载的IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的建立。

FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件：完全免费提供，可以自由无限安装（无需 licence）可以实现Visual Editor 的所有功能。