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MLCC 被誉为“电子工业大米”。MLCC具备体积小、体积与容量比高、易于 SMT 等优点，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。2019年全球出货量达到4.5万亿颗，市场规模达到120亿美元。
原材料和工艺构筑MLCC行业高壁垒。MLCC核心原材料陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性、对薄层化、多层化工艺以及陶瓷粉料和金属 电极的共烧技术共同决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定。
长期来看，5G+汽车电子驱动MLCC市场扩容。随着 5G、汽车电子、 物联网渗透率的提高，MLCC有望迎来快速增长。根据 MuRata 的预 测，以2019年MLCC市场为基准，到2024年，预计智能手机用MLCC市场规模约增长50%，CAGR约8.45%；基站用MLCC市场规模增长约40%，CAGR约6.96%；计算机存储和服务器用MLCC市场规模增长约30%，CAGR约5.39%。
短期来看，MLCC行业景气度回升。自2020年Q4，各大MLCC厂商订单饱满，交货周期拉长，价格具备向 上弹性。 日韩台主导市场，国产替代空间大。从竞争格局来看，MLCC前三大厂商分别为日系村田（31%）、韩系三星电机（19%）以及台系国巨（收 构基美后15%），合计占有65%的市场份额，而我国风华高科和三环集团仅有个位数的市占率。一方面，日系大厂进行产能调整，主攻小尺寸、 高容、车规 MLCC产品，另一方面，中美贸易摩擦不断以及疫情背景下，下游客户逐步依赖国内MLCC供应链，我国 MLCC厂商迎来黄金 发展期。
被动元件是电子电路产业的基石，主要分为RCL和射频元器件两大类。被动元件最初是台湾电子行业对某些电子元器件的叫法，区别于主动元件；而此前中国大陆则称无源器件和有源器件。被动元件内部不需要电源驱动，其本身不消耗电能，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，无需外部激励单元。被动元件是 电子电路产业的基石，存在于各种电子产品中。
2019 年全球被动元器件市场规模达 334 亿美元。被动元件主要分为 RCL 以及射频 元器件两大类，其中 RCL 约占被动元件总产值的 90%。在 RCL 中，电阻，电容， 电感是三种主要的类型，分别占 RCL 器件产值的 74%、11%和 15%。电阻普遍用于 分压、分流，滤波和阻抗匹配；电容的主要功能是旁路，去藕，滤波和储能；电感的主要用途是滤波，稳流和抗电磁干扰。
两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。电容器 有两大基本性质，一是储存电荷，二是不使直流电流通过，而使交流电流通过。这 种特点以各种形式被应用在日常使用的电子产品的电路中，发挥着重要作用。在电 路中，电容器可以起到蓄电、平滑、耦合和去耦四种作用。蓄电是指利用储存的电 荷，平滑即使电压变动变得平滑，而耦合能够阻断直流电流仅让信号成分（交流电 流通过），去耦则能对频率高的噪声成分起到旁路作用。
电容器主要有钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器和薄膜电容器四种类型。四种 不同类型的电容有着不同的特点：陶瓷电容小型化优势明显，尤其适用于消费电子 设备，其电容量比较小，适用于高频领域；电解电容容量比较大，适用于低频领域；薄膜电容的电容量介于前两者之间，突出的优点是耐高压，可靠性好。前瞻产业研 究院数据显示，2019 年全球陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容的市场 规模将分别达到 114 亿美元、72 亿美元、16 亿美元和 18 亿美元，较 2018 年分别增 长 3.82%、3.77%、1.31%和1.67%。
MLCC 是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是世界上用量最大、发展最快的片式元 件之一。MLCC 是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进 行叠层，经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷上 导电浆料，以形成多个电容器并联。同时，为适应表面贴装波峰焊的要求，在端头 电极上还要电镀上镍和锡，形成三层电极端头。其主要优点为体积小、频率范围宽、 寿命长、成本低。目前，陶瓷烧结技术相当成熟，可以进行大规模、高质量的生产。
根据所采用的陶瓷介质的类型，陶瓷电容可分为 Class1 和 Class2 两类，Class1 是温度补偿，电容容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容量一般较小，一般适用于温度补偿型、高频电路和滤波器电路。Class2 是温度稳定 型和普通应用型，电容容量稳定性较差，但是容量相对较大，一般适用于平滑电路、 耦合电路和去耦电路。具体来看：C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的温度特性、 可靠性依次递减，成本也依次降低，介电常数、能达到的最大电容量依次增加。其 中 C0G（NP0）属于 Class1，Y5V、Z5U、X7R、X5R 属于 Class2。
按照尺寸分类，MLCC 大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402， 0201，01005 等等。数值越大，尺寸就更宽更厚。比如 0402 即外形尺寸为：长*宽 为 0.04inch*0.02inch（公制：1.00mm*0.50mm)。根据全球权威调研机构 Morgan Stanley 于 2018 年发布的关于 MLCC 的调研报告， 2017 年 MLCC 在智能手机及通信设备、电脑及外设、汽车、家庭影音、工业及其他领域的出货量占比分别为 42.0%、19.6%、10.6%、17.0%和 10.8%，预计在 2018-19 年占比保持不变，而 2020 年占比将分别变为 44.0%、17.5%、13.5%、13.0%和 12.0%。
2019 年，全球 MLCC 出货量约 4.5 万亿只，同比增长 5.90%，2011-2019 年全球 MLCC 出货量 CAGR 达 8.72%。2019 年全球 MLCC 市场规模达 120 亿美元，同比 增长 4.6%，2011-2019 年全球 MLCC 市场规模 CAGR 达 7.08%。随着 5G、汽车电 子、物联网渗透率的提高，MLCC 需求将继续增长，行业需求仍将以每年 10%-15% 左右的幅度增长。
终端设备轻薄化和功能完善化的市场需求，促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向发 展。一方面，消费者热衷于“轻薄化”的移动电子设备，驱动电子产品小型化。另 一方面，随着智能手机在功能上更加全面丰富，预计机身内的电子回路将大幅增加。因此，要在体积日渐缩小的手机机身中植入更多电子元件，需要进一步减小 MLCC 等电容器的体积。2008 年和 2016 年智能手机使用的 MLCC 分别以 0402 和 0201 尺 寸系列产品为主导，未来 01005 和 008004 系列将占据主要地位。
为匹配终端不断增加的功能，电池容量增长，要求 MLCC 向着大容量趋势发展。 由于终端配置功能的增多，使电池容量变大，对大容量电池进行稳定快速的充电， 需要配置大容量、高品质的MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC 的数量，因此对大容量有着较高要求。根据 Murata 的预测，高端智能手机静电容量 预计由 2015 年的 2000μF 增长到 2023 年的 4000μF，CAGR 达 9.05%；中等智能 手机静电容量预计由 2015年的1000μF 增长到 2023年的2000μF，CAGR达 9.05%。 综合而言，MLCC 容量与体积比逐渐提升。以满足下游终端的需求。根据 Murata 披 露的数据，MLCC 容量体积比由 1996 年的 1μF/立方毫米增加到 2020 年的 40μF/ 立方毫米。
此外，随着 MLCC 电容值的不断增加，替换电源电路中的电解电容器成为了可能。 低电压及大电流化促使电子设备的电源采用分散电源系统，从中间总线转换器将多 个小型 DC-DC 转换器（POL 转换器）配置在 LSI 及 IC 等负载附近。POL 转换器外 接有多个电容器，尤其是平滑用输出电容器中需要很大的静电容量，因此以往一直 使用铝电解电容器及钽电解电容器。但由于电解电容器难以小型化，且由于其 ESR 过高，纹波电流会导致发热量过大的问题。MLCC 虽拥有优异特性，但之前因其容量较小而无法使用于电源电路。近年来，随着 MLCC 的电介质薄层化及多层化技术 的发展，数 10~100μF 以上的大容量 MLCC 实现了产品化，从而使其可用于更换电 解电容器。更换为 MLCC 后，ESR 相比于电解电容器降低量将达到两位数，能够减 少因纹波电流导致的发热量，从而提升寿命与可靠性；同时，小型低背形状的 MLCC 也可使电路线路板更加节省空间。
未来 MLCC 也将继续朝高压化、高频化及高可靠度方向发展，以满足日新月异的下游终端市场需求。
1）高压化：随着电源装置电路设计上的演进，LED 照明部分需求有望上升，3~4KV 的高压电容需求将持续增加。
2）高频化：MLCC 的工作频率已进入毫米波频段范围，为满足电子回路的高性能与 多功能要求，LSI 的工作频率越来越高，这对低阻抗电源供给也提出了更高的要求， 市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗 ESR/ESL 的 MLCC 的需求变 得更为迫切。
3）高可靠度：在车载用 MLCC 方面，MLCC 需要在极端的温度环境，弯曲强度等 冲击传达的情况以及高湿度（湿度 85%）等极端环境中稳定运转；同时还需要获得 汽车电子零件信赖度测试规格 AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证， 生产标准苛刻。因此，未来 MLCC 的高可靠度要求也将会不断提升。
2.1. MLCC 第一大壁垒：电子陶瓷粉料的材料技术
电子陶瓷材料在狭义上即陶瓷粉料，是生产 MLCC 的主要原料之一；而在广义上， 除陶瓷粉料外，电子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料钛酸钡粉和改性添加剂。钛酸钡常温下介电常数较高，故可作电介质材料；但钛酸钡也有缺点，比如常温下 损耗角正切值、介电常数温度系数都很大，需添加改性添加剂改变其化学性能，才 能被用作电介质。添加剂主要包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证粉料的 绝缘性；另一部分包括镁、锰、钒、铬、钼、钨等，以保证粉料的温度稳定性和可 靠性。根据 Paumanok，添加剂一般占粉料重量的 5%。添加剂须与钛酸钡粉均匀分 布，以控制电子陶瓷材料烧结中的微观结构及电气特征。
MLCC 成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及 其他构成。其中，陶瓷粉料占比较大，在低容 MLCC 产品中占比 20%-25%，高容 MLCC 成品中占比高达 35%-45%。MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和 可靠性直接决定了下游 MLCC 产品的尺寸、电容量和性能的稳定。
工业化生产中使用的制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等， 溶胶-凝胶法及新提出的微波水热法均尚在实验室小试阶段。从产出瓷粉的质量来说， 固相法和草酸法可用于规模化生产，但粉体颗粒较大、不够均匀，品质较低，市场售价相应较低；溶胶-凝胶法制备的粉体最为优质，市场售价最高，生产成本也相应 较高，生产周期长，粉体容易团聚，不适于用作大批量生产；水热法生产的颗粒细且均匀，易于获得下游客户的认可，可用于较为高端的 MLCC 产品，相应的市场售价较高，而生产成本相对较低，因此业内普遍预测水热法将对其他制备工艺形成一 定的市场替代。
陶瓷粉料市场集中度较高，市场份额和先进技术都集中于日本。市占率方面，超过 75%的瓷粉由日商供应，2018 年全球外销陶瓷粉体前 7 大厂商有 5 家来自日本，前 3 大厂商日本堺化学、美国 Ferro 及日本化学市占率依次 28%、20%、14%。国瓷材 料是国内首家、全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，也是中国大陆规模最大的批量生产并外销瓷粉的厂家，市占率为 10%。国内厂商比如风华高科正加快建设国家重点实验室，BT01 瓷粉性能达到国际先进水平。
2.2. MLCC 第二大壁垒：工艺
MLCC 制作工艺流程大致如下：1）氧化钛、钛酸钡等电介质粉末混入粘合剂、增 塑剂、分散剂等溶剂支撑膏状浆料（原材料决定 MLCC 性能），涂敷于载体膜（薄 膜为特种材料，保证表面平整），形成印刷电路基板；2）利用已形成多个电极图案 的印网掩膜将膏状的内部电极材料印刷至电路基板上（不同 MLCC 的尺寸由该工艺 保证)；3）印刷后的内部电极积层后进行加压，层数在 100-1000 层以上（具体尺寸 的电容值是由不同的层数确定的）；4）将一体成型的基层片切成规定尺寸，形成贴 片；5）贴片送进烧制炉，以 1000-1300℃高温烧制，形成硬质陶瓷；6）涂敷膏状外 部电极，用 600-850℃进行烧制，镀镍和锡（镀镍防止电容老衰，镀锡决定电容的可 焊性）；7）完成静电容量、绝缘电阻等特性检查后出货。
薄层化、多层化技术：提升电容量是 MLCC 替代其他类型电容器的有效途径，在一 定的体积内制造更大电容量的 MLCC，一直是 MLCC 领域的重要研发课题。MLCC 的电容量与电极面积、积层数及使用的电介质相对电容率成正比关系，与电介质层 的尺寸成反比关系。因此，在一定体积内提升电容量的方法主要有两种，其一是减 小电介质层厚度，其二是增加 MLCC 内部的积层数。所以这就要求 MLCC 厂商具 备先进的涂抹工艺与厚膜印刷工艺以实现薄层化，以及通过接近极限的薄层化技术 和多层化技术，进一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本厂商普遍可以做 到 1μm 薄膜介质堆叠 1000 层以上，而中国厂商只能达到 300 至 500 层，与国外 龙头还有一定差距。
此外，为了提升高品质 MLCC 的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均匀。如果 膜厚不均匀，则夹住介电膜的电极可能接触而发生短路，从而失去电容器的功能。即使不发生短路，如果膜厚均匀度很差，也将导致耐电压或可靠性下降等问题。
陶瓷粉料和金属电极的共烧技术：MLCC 是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合 共烧而成。制造 MLCC 时的突出难点是，烧结前后陶瓷薄膜会大幅缩小。如果单纯 减小介电膜和电极的厚度，会因烧结时的缩小导致整体开裂。若要在印刷电极图案 的状态下，确保烧结后的元件保持正常结构，需要采用合适的技术和专利。掌握好 的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。当前日本公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛 窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。例如日本 TDK 公司在共烧时就是利用电脑进行精密的温度管理和空气控制。共烧问题的解决，一 方面需在烧结设备上进行持续研发；另一方面也需要 MLCC 陶瓷粉料供应商在瓷粉 制备阶段就与 MLCC 厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与 电极匹配良好、更易于与金属电极共同烧结。
智能手机功能的复杂化、多元化及其对 5G 的支持，将使得 MLCC 等被动元件单机 用量快速增加。随着智能手机产品功能的复杂化、多元化，终端设备需要更多的被 动元件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障正常运作；同时，更快的连接和更强大 的处理能力也需要更多的被动元件。以 iPhone 为例，MLCC 用量由最初 iPhone 的 177 个增加到 iPhoneX 的 1095 个。同时，5G 标准的手机对 MLCC 的需求较 4G 手 机相比大幅提升。4G（LTE-advanced）标准的高端手机需要 MLCC 的数量达到 700 颗，而 5G 标准的手机需 1000 颗，单机 MLCC 用量将大幅提升。在过去的 2020 年中，全球 5G 手机出货量达到了 2.55 亿，渗透率达到了 19.93%。IDC 预测。5G 手机的渗透率将在 2021 年提升至 40%，将在 2025 年提升至 69%。
汽车产业的 EV 化进一步推动 MLCC 市场扩容。世界各国正在努力推进将汽油车 和柴油车转变为电动汽车（EV）的进程。例如我国规定到 2025 年新能源车新车销 售量占到新车销量的 20%；欧洲各国也设立不同的目标年份达到电动车占比 100% 的新车销售计划。新能源汽车中三电系统能显著拉动 MLCC 的需求。在 EV 化发展 的同时，自动驾驶汽车的开发也在加速进行，随着 ADAS 渗透率的逐步提升，MLCC 用量也将大幅度提升。此外，MLCC 需求增长也受益于汽车上配备更多的音响、显 示屏等。根据村田的预测，纯电动汽车的动力系统将使用 2700-3100 颗 MLCC，远 高于传统燃油车 450-600 颗 MLCC 的需求。此外，太阳诱电预计 2023 年汽车领域 的 MLCC 需求将增长为 2019 年的 1.9 倍。
5G 的高密集组网以及全频谱接入将带来基站数量的增加和基站复杂度的提升，未 来 5G 基站对 MLCC 的需求将大幅提升。5G 的毫米波段和 sub-6 频段，将搭建大 量 的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站，我们预测在 2021/2022/2023/2024/2025 年中国总的 5G 基站数将达到 175/277/352/441/572 万座。5G 基站应用环境苛刻，从单个宏基站 MLCC 需求看，5G 基站对于 MLCC 需求主 要来自基带处理单元（BBU）和有源天线处理单元（AAU），其中 BBU 需要高容值 电容，AAU 有大量大功率高 Q 值电容的需求。此外，5G 需要加载更多更高的频段， 基站内电路将变得更复杂，对 MLCC 可靠性的要求也会变得更高。VENKEL 提供 的数据显示，4G 基站 MLCC 用量为 3750 颗，而 5G 基站的用量则大幅提升为为 15000 颗。根据太阳诱电预测，2023 年基站通信设备对 MLCC 的需求将增长为 2019 年的 2.1 倍。
根据 Murata 的预测，以 2019 年 MLCC 市场为基准，到 2024 年，预计智能手机用 MLCC 市场规模约增长 50%，CAGR 约 8.45%；基站用 MLCC 市场规模增长约 40%， CAGR 约 6.96%；计算机存储和服务器用 MLCC 市场规模增长约 30%，CAGR 约 5.39%。
回顾 MLCC 价格波动历史，主要可以分为以下几个阶段：
2001 -2002 年：（1）非贵金属（镍铜）电极取代贵金属电极（钯银）带动成本/售价下滑；（2）SMT 技术的发展推动 MLCC 需求量增加，供应端积极扩张产能，规模 效应进一步降低成本/售价。
2003 -2005 年+2007 -2008 年：MLCC 价格受到互联网泡沫和金融危机冲击影响。 2009 -2010 年：智能手机爆发，短小轻薄的诉求带动小型、高容 MLCC 需求，刺激 高阶产品价格上涨。
2016 -2018 年：1、村田、TDK 等日厂头淡出盈利能力较差的低阶市场，并朝向汽 车、工业控制、医疗等高端领域转移；韩国三星电机因受到 2016 年 Note 7 爆炸事 故的拖累，MLCC 停止生产三个月，复工后加强 MLCC 品管，产品交货周期拉长。2、需求端担心 MLCC 货源不足，更积极扩大下单，而有渠道的客户抢先取得产能， 导致其它客户需求缺口急速扩大。缺货的恐慌心理造成下游厂重复下单，以超出一 般数倍的需求量积极向上游抢货源，变向助涨 MLCC 价格。3、MLCC 价格大涨使 得供应商在 2017～2018 年的急速扩产，供给过多。4、2018 年下半年到 2019 年上 半年，下游需求端处于清库存的时期，MLCC 市场进入低迷阶段。MLCC 价格从 2018 年第四季开始急转直下，2019 第一季与第二季 MLCC 单价跌幅达 15% 至 30%。生产商和代理商库存位在高档，生产商开工率大减以消化库存。
经历过一年的去库存后，于 2019 年下半年 MLCC 行业进入新一轮景气周期。受到 全球疫情影响，居家办公、线上教学等趋势驱动下游笔电、平板等需求旺盛。根据 Canalys 的数据，2020 年全球 PC 出货量高达 2.97 亿台，同比增长 11%，预计 2021 年全球 PC 市场的出货量也将持续攀升至 3.23 亿台，同比增长 8.8%；2020 年全球 平板电脑出货量 1.61 亿台，预计 2021 年全球平板电脑出货量也将持续攀升至 1.74 亿台，同比增长 8.3%。
随着手机、汽车市场、服务器等需求得复苏，我们可以看到自 2020 年 Q4 部分厂商 已经出现货期延长趋势，部分厂商有小幅涨价趋势；到 2021 年 Q1 基本所有原厂的 货期都出现了大幅度延长，涨价情况层出不穷。
从财务数据上来看，各 MLCC 原厂业绩开始有所回暖。台股 MLCC 营收在 2020 年 3 月首次出现同比正增长，随后一路攀升，至 2021 年 2 月在受到春节假期影响下， 达到 118 亿新台币，同比增长 93%，体现出了原厂的高稼动率。
从全球来看，MLCC 大厂主要分为三大梯队：
第一梯队为日本厂商，起步早，具有技术优势和规模经济效应，主要代表厂商为日 本村田、太阳诱电和 TDK 等；
第二梯队为韩国和中国台湾厂商，技术水平与日本厂商有一定差距，但具有规模优 势，主要代表厂商为三星电机、国巨、华新科等；
第三梯队则为中国大陆厂商，在技术和规模方面与前述都有所差距，但与台系厂商 之间的差距在逐步缩小，主要代表厂商有风华高科、深圳宇阳、三环等。
日韩台厂商占据 MLCC 行业的主导地位。2019 年 11 月，国巨宣布以 16.4 亿美元 的总额收购美国被动元件大厂基美(Kemet)，此举将助推国巨电容行业市占率进一步 提升。具体来看，2019 年全球主要 MLCC 厂商市占率分别为：村田 31% / 三星电 机 19% / 国巨（+基美）15% / 太阳诱电 13% / 华新科 11% / TDK 3% / 其他 8%， 行业集中度高，话语权主要掌握在日韩大厂手中。
日系大厂进行产能调整，主攻小尺寸、高容、车规 MLCC 产品。
常规型 MLCC 在过去多年竞争激烈，利润微薄。自 2016 年下半年开始，村田、TDK等厂商转向深耕小尺寸、高容 MLCC，计划性逐步停产中低阶应用的中高容 MLCC 产品，释出规模达 20%的标准型 MLCC 产能。
此外，近年来随着汽车电子化、电动车的发展，车规 MLCC 需求大涨。车用 MLCC 型号范围很广（从 0402 至 2220 尺寸），对温度、环境要求严苛，对 MLCC 寿命及 可靠性提出了更高要求（15-20 年）。此外由于进入汽车行业需要质量认证，产品门 槛高企使得产品附加值提升，利润更为丰厚。这也是各大日系厂商的另一重要发展 方向。具体来看，TDK 年度营收中汽车市场占比从 FY2016 年的 27.0%大幅上升至 FY2020 年的 41.0%，太阳诱电年度营收中汽车市场占比从 FY2016 年的 5%迅速上 升至 FY2020 年的 18%，致力于将汽车市场营收占比提升至 25%。
一方面，《中国制造 2025》中提出，要完善重点产业技术基础体系，到 2020 年实现 40%的国产替代率，到 2025 年实现 70%的国产替代率。另一方面，中美贸易摩擦不 断以及 2020 年全球新冠疫情，无疑加速了整个产业链向国内转移的趋势，我国企业 在使用或开始认可本土品牌，将本土品牌作为后续主力。“外部施压+时代要求”促使 国产替代的需求激增。三环集团于 2020 年 3 月份披露了增发预案，拟总投资 22.85 亿元用于 5G 通信用高品质 MLCC 扩产技术改造项目，项目预计 2022 年 12 月投 产；风华高科于 2020 年 3 月 13 日公告将投资 75.0516 亿元用于高端 MLCC 生产基 地的建设，该项目将分三期建设实施。预计 2020 年将新增产能 50 亿只/月，项目全 部完成后将新增月产 450 亿只高端 MLCC 的产能。
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