EM仿真用的比较多的是HFSS和Sonnet. 对于低频(15GHz)以下Sonnet电磁仿真还是比较准的(和TsmC标准库原件小信号分析对比得出)。以下是几个重要仿真步骤:
1.首先以图上M8,4圈八边形电感版图为例,打开Cadence Virtuoso版图界面左上角的launch---Sonnet启动带有sonnet菜单栏的Cadence
图1. 启动Sonnet界面选项
2.点击图1右上角黄色圈的sonnet----create sonnet view 创建一个sonnet版的layout. 你的版图名字后面会加SonnetEM字样
3.再次点击Sonnet----Open Interface Application,这个是集成所有EM设置,跑仿真,查看3D模型,分析电流,输出model等功能的设置界面。
图2 Sonnet Interface
4.设置界面
4.1图2 Setup option红字里,把substrate file换成工艺库和soonet一一对应那个文件(比如规定了TsmC130nm里sonnet的硅模型的厚度,电阻等参数)
4.2 图2 Analysis Box红字里,可以根据器件大小调整每一个EM分析cell的尺寸,这里默认1,1,虽然单元尺寸越小越好,但是太小会增大内存和仿真时间。打开下面的option选项,右边Margin红字值不用变,除非你想调整空气盒子大小。一般系统默认盒子长宽等于三倍你的器件尺寸就够了。下面的Cover选项选无损或有损金属看需求。点击里面的show/hide box可以在sonnet版图里看到四条褐色盒子边框。
4.3 接着下边图2的Model,一般勾选分析Touchstone patameter,这里我分析uncentertapped 电感就勾untapped 和inductor model. 点击这里的option里旁边的小箭头,全部把高精度选上,分析单位我选成db模式。
4.4接着图二右边Port红字,记得加上port要求同层金属的pin画到layout上。如果直接在sonnet上加的话做以下设置
图3 在sonnet上 create PIN 的设置
加好后点击port看看pin里有没有match成boxwall,或者地节点,至于要变成什么类型的端口看器件种类,这里2端口电感我都接到了无损的boxwall上。想看连接性,点击interface里Tool---Check Connectivity. 想看3D模型,点击Tool—ProjectViewer Editor里的Veiw 3D.
图4. 版图电感的sonnet 3D模型
4.5 图2Frequency红字部分可以选择分析频率范围,可以是linear的,也可以分析某几个频点。
4.6图2Port右边的红字Analusis红字里,八边形电感的话将下边subsection option选成conformal mental fill type,右边vertice via fill tap,非八边形电感就选stair case的mental fill tap 原因可以看看sonnet填充手法的解释,和精准度和填充速度有关。右上角Project Option里勾上compute current和Q-Accuracy来提升Q值准确度。其他不变,点击ok
4.7图2右下边substrate红字里是那个substrate文件如何联系tsmc版图和sonnet模型的,可以看看,不用管。
5.点击图2左下角灰色按钮simulate就可以了,然后点击右边view response就可以看各种S,Y等参数和电感值,Q值电阻啥的
图5 电感仿真的电感(红线)和Q值(蓝线)
低频下和元件库里的电感表现曲线几乎吻合,建议所有低频后仿真完成后用hfss统一再验证一下。
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